3月20日-22日，2019慕尼黑上海电子展在新国际博览中心成功举办。智慧工厂作为制造业转型的代表方向，在本次展会中也得到了集中展示，包括博世、艾迈斯、倍加福、赛普拉斯、ADI、霍尼韦尔等知名企业，都展示了最新的智慧工厂应用案例。
对于智慧工厂而言，不同环节之间的连接必不可少，同时也是智慧工厂的重要构成部分之一。为此，在本届展会期间芯师爷编辑也专访了赛普拉斯半导体高级现场应用工程经理陈顺祥先生，一起探讨智慧工厂实施过程中的挑战。
赛普拉斯半导体高级现场应用工程经理陈顺祥
不仅仅只是存储器
对于赛普拉斯而言，很多人还只知道其存储业务，其他业务方向了解的比较少。对此，陈顺祥表示：“自从赛普拉斯3.0战略实施以来，我们已经开始转型嵌入式方案提供商，涉及领域包括MCU、无线连接、USB和存储领域等，主要面向汽车、工业及消费市场。”
从展会现场也能看出，赛普拉斯除了展示EXCELON超低功耗，近乎无限擦写次数的铁电存储器之外，还展示了蓝牙MESH解决方案、基于PSoC 6的WiFi+蓝牙解决方案、EZ-PD圆柱型插头转Type-C（BCR）开发套件、光伏板供电BLE传感器Beacon参考设计套件。在智慧工厂等场景应用，赛普拉斯能够提供连接、传感、嵌入式等解决方案。
在产品介绍过程中，陈顺祥也向芯师爷编辑解释道：“早在2016年，赛普拉斯就收购了博通的物联网业务，其中就包括WiFi、蓝牙和Zigbee无线技术等技术，这些都是智慧工厂中必不可少的连接技术。在本次展会中，我们也展示了基于Arm® Cortex® 双核150MHz M4和100MHz M0+打造的PSoC
6 MCU系列带WiFi和双模蓝牙（CYW4343W）产品，具有灵活可编程及低功耗等特性，已经被广泛的物联网应用所接受。另外，为了应对物联网安全问题，我们在近期也推出了内嵌系统层安全的PSoC 64 Secure MCU产品，拥有隔离的信任根（root-of-trust），能够提供可靠的验证和配置服务，可支持不同物联网平台的系统软件，提供TLS（传输层安全）身份验证、安全存储和安全固件管理等功能。”
据介绍，赛普拉斯ModusToolbox套件支持PSoC 64Secure MCU系列产品的开发。该套件允许设计人员选择安全物联网平台的系统固件（如AWS、Arm Pelion和阿里云）来开发他们的应用，之后再进行相应配置并进行安全引导镜像的验证。
对于公司后续发展，陈顺祥表示：“存储只是其中的一方面，随着赛普拉斯在嵌入式解决方案的布局不断深化，我们将在更多领域为客户提供助力。”
智慧工厂前景非常乐观
自工业4.0概念兴起以来，制造业也面临着转型升级的需求，智能化成为重要的方向，智慧工厂也应运而生。然而现实的情况是，由于传统制造自动化水平并不高，从而导致智慧工厂落地存在诸多问题。
“从我们的角度观察，智慧工厂并没有想象中的那么悲观。国内已经有很多企业开始尝试智能化升级，如美的、海尔等企业。”对于智慧工厂未来发展，陈顺祥也非常乐观。
他认为，对于智慧工厂而言，首先就是要解决数据获取问题，只有将各个环节数据收集起来，才能运用大数据、人工智能等技术进行分析。另外，在数据传输方面，包括赛普拉斯在内已经有很多产品方案，能够覆盖用户的不同需求。现在最突出的一个问题就是行业标准不统一。每家企业都有自己侧重的标准或产品，这或许是智慧工厂发展的重要制约因素。但是从长远来看，智慧工厂仍然具有非常乐观的前景。
2020慕尼黑上海电子展 （electronica China）
举办时间：2020年3月18-20日
举办地点：上海新国际博览中心
主办单位：慕尼黑展览（上海）有限公司
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