华为是全球少数几家为智能手机设计自己芯片的企业。无法获得尖端芯片将威胁到华为全球第一大智能手机制造商地位。多名分析师预计，华为能扛过2020年，但未来两年可能会非常困难。
德国《经济周刊》表示，以半导体行业为例，尽管中国芯片需求达到全球60％，但中国自产的只有13％。最近几年，中国已经意识到芯片产业与世界的差距。路透社称，美国对华为打压加剧，中国则力推经济内循环，力争在高科技领域不受制于人。刚在科创板上市的中芯国际称，拟出资25.5亿美元生产28纳米及以上集成电路。中芯国际创始人张汝京明确表示，美国对中国制约的能力没那么强，“但是我们不能掉以轻心”“我相信我们能追得上”。
据了解，欧洲上世纪80年代，为了与美国日本竞争，曾推出许多芯片发展战略。比如，JESSI（欧洲联合亚微米硅计划）项目，有16个国家、190个机构、超过3000名科学家和工程师共同参与，支持对微芯片技术的研发。目前，欧洲拥有三家知名芯片制造商：英飞凌、意法半导体、恩智浦。
“‘中国芯’只是时间问题”，德国《焦点》周刊11日说，中国政府近日发布了一份新的促进芯片产业的战略，推出近40条政策措施，为“历史之最”。比如，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税等。芯片产业上领先的美国、欧洲和日韩也曾有过类似战略。凭借世界最大的市场、巨大的资金池，以及越来越吸引专业人才的措施，相信中国芯片追赶速度会更快。
国家层面也意识到尖端科技必须得自己掌握，就像现在说的“饭碗得端在自己手里”，从华为战略上升为国家战略就能看得出来。
相信自己，未来可期！
华为加油！
中国加油！
网友评论