首先要明确，导热硅胶片是放在发热元件（例如，CPU、GPU等）和散热元件中间，用来填充两者之间的缝隙进行热传导的。
这是因为发热元件和散热元件表面并不像肉眼看到的那样光滑，存在很多缝隙，这些缝隙之间的空气是热的不良导体，这就需要导热硅胶片进行填充。
既然要填充缝隙，所以导热硅胶片要厚一点，但是，这个“一点”是多少呢？就是比发热元件和散热器之间的空隙厚一点，这样才能实现我们想要的填充缝隙的效果。
（示范：请原谅我这双灵魂画手）
这样就引申出第二个问题：既然比缝隙厚，那么导热硅胶片就要弹性/延展性良好。
否则和一条咸鱼，不，一条木片有什么区别？
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