链科技小编今天关注“导热石墨膜”，介绍链科技成果库项目“高导热石墨膜工程化技术”，让我们一同感知藏在手机里的一个秘密，了解这种叫做“高导热石墨膜”的新技术产品如何依靠新工艺实现工程化制备。导热石墨膜又被大家称为导热石墨片，是一种新型的导热散热材料，其导热散热效果显著。
石墨散热片具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可灵活适应各种表面，在屏蔽热源与组件的同时可改进电子产品的性能。利用薄膜高分子化合物，通过高温高压等方法可制得石墨化薄膜，有着金属材料的导电、导热性能，也具有塑料一样的可塑性,且有特殊的热性能、化学稳定性、润滑与涂敷固体表面等工艺性能，因此在电子、通信、照明、航空及国防军工等许多领域都得到广泛应用。
散热膜，对于常用手机的人们可以说司空见惯，而导热石墨膜更是性能升级，可以贴于手机内部的电路板，既能阻隔原件之间的接触，也起到一定程度的抗震防震作用。一般而言，第一块导热石墨膜贴在CPU芯片与中间层之间。
手机的发热源之一就是CPU和Flash芯片，因此在这一部位贴膜可以起到绝佳的热影响改善效果。第二块导热石墨膜贴于屏幕与中间层之间。所以，屏幕的后面以及CPU/Flash的热量都会通过中间的金属层相互传递，最终使得热量能够均匀分布，并且通过空气的流动进行散热。
链科技成果库项目：高导热石墨膜工程化技术。本实用新型提供一种基于人造石墨膜的均热板，属于导热散热技术领域，其特征在于该均热板包括：外层为无氧铜或铝金属层，中间为人造石墨膜层，石墨膜层与金属层之间为金属烧结层。
该均热板改变了传统均热板复杂的通道结构，内部采用超高导热率的石墨膜作为均热材料，热传导的响应速率高，工作温度范围广，加工简易且成本低。
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