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高通及安卓及QNX常用缩写 你了解的

高通及安卓及QNX常用缩写 你了解的

作者: csj_verson | 来源:发表于2020-03-16 14:57 被阅读0次

    取之于网,用之于网。本为过路人,姑且搬运中。

    Qualcomm(QC):高通

    Android:安卓

    GHS(GreenHills):格林希尔

    QNX(Quick Unix):黑莓旗下一款商业实时操作系统。

    IFS(Image Filesystem/The Initial File System):镜像文件系统。也就QNX的OS镜像专用名,相当于android中常说的img。它包含了startup、procnto、driver、lib、app。在IPL后开始运行。

    IPL(Initial Program Loader):初始化程序引导。QNX最早起来的部分。类似Android的uboot。对硬件进行最低限度的配置,以便后面IFS中的startup能顺利运行。

            IPL的初始化部分是用汇编实现的(内存控制器还未初始化,所以它只能从ROM执行),初始化硬件之后,IPL调用main()函数来初始化C语言环境。最后开始加载startup到ram。

    QRD (Qualcomm Reference Design):高通参考设计

    AOP(Always on processor):实时响应处理器

    SP(Secure Processor):安全处理器

    AVB(Android Verified Boot):安卓开机检验启动

    SHRM(System Hardware Resource Manager):系统硬件资源管理器

    PBL(Primary Boot Loader):主引导加载程序

    XBL(eXtensible boot loader / Secondary bootloader):扩展引导加载程序

    ABL(Application bootloader):应用引导程序。主要应用于android。

            高通在MSM8998上引入了UEFI,用来代替LK(Little Kernel)。高通UEFI由XBL和ABL两部分组成。XBL负责芯片驱动及充电等核心应用功能。ABL包括芯片无关的应用如fastboot。XBL核心是none-HLOS boot_image代码的一部分,属于高通私有代码。ABL则在开源Linux Android代码树里。LK的设备驱动都放在了XBL核心,Linux加载启动及fastboot等功能组件则作为独立的UEFI应用存在。

    dm-verity(Device-Mapper-Verity):物理逻辑设备映射校验

    RPM(Resource Power Manager):资源电源管理器。高通MSM平台另外加的一块芯片,虽然与AP芯片打包在一起,但其是一个独立的ARM Core。之所以加这个东西,就是要控制整个电源相关的shared resources,比如ldo,clock。负责与SMP,MPM交互进入睡眠或者唤醒整个系统。

    L2 TCM(Tightly-Coupled Memory):紧耦合内存

    QTI(Qualcomm Technologies, Inc):高通技术公司

    PIL(Peripheral image loader):外设镜像加载程序

    AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture):高级微控制器总线结构。ARM新推的片上高级总线标准。包含了AHB系统总线和APB外围总线。提供的一种特殊的机制,可以将RISC处理器集成在其他IP芯核和外设中,它是有效连接IP核的“数字胶”,并且是ARM复用策略的重要组件。它不是芯片与外设之间的接口,而是ARM内核与芯片上其他元件进行通信的接口。

    AHB(Advanced High performance Bus):高性能系统总线。AMBA规范中的系统总线标准。高数据吞吐,连接SRAM、CPU、DSP、DMA等。

    APB(Advanced Peripheral Bus):高级外设总线。AMBA的外设总线标准,为系统的低速外部设备提供低功耗的简易互连。连接UART、中断、GPIO、定时器等

    ASB(Advanced System Bus):AMBA早期系统总线。用来作处理器与外设之间的互连,已被AHB取代。

    SMEM (Shared Memory):  共享内存

    PMEM(Persistent Memory):常驻内存。预留物理内存块,给audio、adsp等专用。

    ION():android 4推出的一个通用的内存管理器,PMEM升级版。用于解决内存管理器碎片化问题。跨空间zero-copy共享,SurfaceFlinger、Camera、Audio等均使用此分配内存。

    MBA(Modem Boot Authenticator):调制解调器引导认证

    VPU(Video processing unit):视频处理单元

    HLOS(High-level operation system):高级操作系统

    Pronto image:

    APS(Application processor Sub System):应用处理器子系统

    QVM(QNX Cirtual Machine):QNX虚拟机

    GVM(Guest Cirtual Machine):客户/来宾虚拟机

    HYP(hypervisor):虚拟机管理器

    HAB(Hypervisor ABstraction):虚拟机管理器抽象层。是高通用于连接guest os到hypervisor的核心框架。

    UHAB(User Hypervisor Abstraction):用户空间(客户端)虚拟机管理器抽象层。

    RPC(remote procedure call) :远程过程调用

    CA(certificate authority):认证中心

    QCSBL(qualcomm second bootloader)  : 

    OEMSBL(oem second bootloader)  : 

    AMSS(Advanced Mobile Subscriber Software)  : 

    AIS(Automotive Imaging System):汽车成像系统。高通camera hal往下就是它了。

    ICP(Image control processor):摄像头控制处理器

    CSI(Camera Serial Interface):相机串口

    CCI(Camera Control Interface):相机控制接口

    SDI(System Debug Image):系统调用镜像

    MCP(Main control program):主控程序

    DDR(double data rate):

    CSMS(Code Signing Management System):

    QTEE(QualcommTrusted Execution Environment):高通安全执行环境

    QSEE(Qualcomm Secure Execution Environment) :  

    QHEE(Qualcomm Hypervisor Execution Environment) :  高通虚拟机执行环境

    TZBSP( TrustZone BSP):

    HS-USB(High-Speed Universal Serial Bus):

    SBL1(Scondary Boot Loader Stage1):

    MSS(Mobile Subscriber Software):移动用户软件

    WCD(wafer codec/decodec):

    WCN(wireless connectivity network):

    WTR(Wafer Transceiver): 

    RTR: Radio Transceiver

    QCA: Qualcomm Atheros

    QFE: Qualcomm Front-end

    RFFE: Radio Frequency Front-end

    HDET: High Power Detector

    ASM: Anntena Switch Module

    MTP: Modem Test Platform

    CDP: Core Development Platform

    FFA: Form Factor Accurate

    SURF: Subscriber Unit Reference Platform

    XPU: Embedded Memory Protected Unit

    UniPro: Universal Protocol

    eMMC(embedded multimedia card):

    FLCB: Fast Low Current Boot

    MSM: Mobile Station Modem

    MSS(modem subsystem):

    APQ: Application Processor Qualcomm

    SRLTE: Simultaneous  Radio and LTE

    QSD: Qualcomm Snapdragon

    MDM: Mobile Data Modem

    MPQ: Media Processor Qualcomm

    QSC: Qualcomm Single Chip

    PnP: Plug and Play

    ELF(executable and linking format):可执行链接格式。可在UFS上直接执行。

    PBM: Phonebook Manager

    ECU(Electronic Control Unit/Engine Control Unit):电子控制单元/引擎控制单元。

    LK(Little Kernel):微内核

    FSG: A golden file system

    TPL(Task priority level):任务任先级

    FLCB(Fast Low Current Boot):

    EDK(Enterprise development kit):企业工发工具

    DXE(Driver execution environment):驱动执行环境

    modemst: modem efs partition

    EDL: Emergency Download

    PMIC(Power management integrated circuit):电源管理集成电路

    mbn: Modem Configuration binary

    IMEM(intel-memory):内部存储

    OCIMEM(On-chip intel-memory):片上内部存储

    CV: customer visit

    FFBM: fast factory boot mode

    IPO: instant power on

    OU(organizational unit name):

    AArch64(ARM Architecture, 64-bit):

    UEFI(Unified extensible firmware interface):统一可扩展固件接口。配合gpt替代bios+mbr成为大势所趋。更多的容量支持,更安全的引导。支持C程序,直接读取FAT的便利,是BIOS完全无法比拟的。

    UFS(Universal flash storage):通用闪存标准。主要以JEDEC自己和MIPI相关协议为主。相比EMMC拥有全双工、差分异步串行等优势。 

    LUN(Logical Unit):逻辑单元。UFS中使用的术语。

    GUID(Globally unique identifier):全局唯一标识

    MP(Multi processing):多核

    BSP(Board Support Package):板级支持包。

    HHBSP(Hypervisor Host BSP):虚拟机的板级支持包

    GIC(General Interrupt Controller):通用中断控制器。ARM上的中断控制,通过AMBA连接到CPU上。

    PIC(Programmable Interrupt Controller):程序中断控制器。也就是Intel 8259A双片级联构成的最多支持15个interrupts的中断控制系统。

    APIC(Advanced Programmable Interrupt Controller):高级程序中断控制器。包括IOAPIC和LAPIC。IOAPIC用于南桥控制IO中断,LAPIC存在于每个CPU中管理bus过来的中断。替代PIC。

    HPET(High Precision Event Timer):高精度定时器。替换8254和RTC等。

    PIT(Programmable Interval Timer):可编程计时器。定时产生中断。早期的PIT如:8254。

    DTB(Device Tree Blob):二进制设备树。dts文件通过dtc编译成的二进制。dts是描述设备树的可读性高的文件。

            早期的linux kernel包含了对硬件的描述,现在DTB则将硬件描述独立成了二进制文件。这样bootloader就不止要load kernel image和ramdisk image还要load dtb,然后转交给kernel展开。

            DTB的起源还得源自Torvalds的介入,2011年3月17日 Torvalds 爆了口,arch/arm/plat-xxx和arch/arm/mach-xxx中充斥着大量的垃圾代码,认为板级这种事情不应归在Kernel中。比如s3c2410、s3c6410等板级目录,代码量在数万行。这时,PowerPC等其他体系架构下已经使用的Flattened Device Tree(FDT)进入ARM社区的视野 。device tree 由一系列被命名的结点和属性组成,你可以想象成画了一棵电路板上CPU、总线、设备组成的树。

    FDT(Flattened Device Tree):扁平设备树。

    FTL(Flash Translation Layer device):带Flash控制器的设备。比如有:SD、eMMC、SSD、USB、UFS。比如FAT、EXT3/4、XFS和Btrfs支持FTL设备。FTL设备位于/proc/mtdblock。

    RFD(Raw Flash device):Flash芯片设备(也就是不带Flash控制器的设备,等同于MTD)。比如有:NOR Flash、NAND Flash设备。比如:JFFS2、YAFFS2、UBIF、LogFS这些文件系统支持MTD设备。

    MTD(Memory Technology Device):内存技术设备。等同RFD,一种linux特性。MTD位于/proc/mtd。

    UBI(Unsorted Block Images):未排序块镜像。指的是UBI subsystem,其工作在MTD设备上,是MTD设备的高层次表示,对上屏蔽了一些MTD需要处理的问题,如磨损均衡和坏块处理。ubi子系统可以理解为ubifs的驱动层,它在文件系统层和MTD层之间起到衔接作用。有效管理MTD坏块。

    DMS(Drive Monitor System):驾驶员监控系统

    UDS(Unified Diagnostic Services):统一诊断服务。是ISO 15765 和ISO 14229 定义的一种汽车通用诊断协议,位于OSI模型中的应用层,它可在不同的汽车总线(例如CAN, LIN, Flexray, Internet 和K-line)上实现。目前各车厂主流采用的基于can的UDS协议。

    References:

    CSDN-pengcao89-高通缩写

    CSDN-LALALALA 高通常用缩写

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