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价格形态

O、初步价值评估

1. 成长性评估

业绩预测 业绩预测详表 详细指标预测

2. 历史估值

pe pb ps

一、基本情况及生意特性

1.公司基本情况

公司业务范围

公司概要

报告期内公司从事的主要业务
　　国星光电是集研发、设计、生产和销售中高端半导体发光二极管（LED）及其应用产品为一体的国家高新技术企业。公司涉足电子及LED行业40余年，产品广泛应用于消费类电子产品、家电产品、计算机、通信、显示及亮化工程、通用照明等领域。公司作为国内LED器件封装的龙头企业，团队稳定，技术实力突出，通过了全面的生产和质量管理认证体系。主要产品分为LED外延片及芯片（包括各种功率及尺寸的外延片、LED芯片产品）、器件类产品（包括显示屏用器件产品、白光器件产品、特种器件产品、指示器件产品）、组件类产品（包括显示模块与背光源）及照明应用类产品（包括光源与灯具产品等）。通过推进上下游垂直一体化发展战略，打造拥有涵盖LED产业链上、中、下游产品的高科技化、国际化、规模化的企业。报告期内，广晟公司作为公司实际控制人，在公司战略发展层面发挥引领作用，提升了公司综合竞争力和运营平台优势。公司坚持“上中下游垂直一体化”发展战略为牵引，扎实做好产品与技术创新、公司管理、市场开拓等各项工作，强化综合竞争力并推进多元化可持续发展优势，保持LED领域的领先行业地位。
　　2017年上半年，LED终端应用市场持续性渗透提速，带动上游、中游企业的产品技术升级、规模扩张，小间距显示应用持续爆发，LED产品普及度不断攀升，行业发展向好。
　　报告期内，公司生产经营取得快速增长，主要业绩驱动因素是公司发挥综合竞争优势持续发力投资扩产，在行业景气度向好的大环境下产销能力得以快速增长。

业务结构

主营构成分析

上下游及销售模式

主要客户及供应商

实际控制人

控股层级关系

股东占比情况

股东人数 十大流通股东 机构持股汇总

分红增发情况

分红情况

2. 基本生意特征

1）收入，利润，现金流分析

营业总收入 归属于母公司股东的扣非净利润 经营活动产生的现金流量净额

2）ROE分析（杜邦分析）

加权ROE 归属于母公司股东的扣非ROE 杠杆比例 资产周转率 净利润率

3）毛利，三费分析

毛利率 三项费用率 销售费用率 管理费用率 财务费用率

4）资产分析

资产 负债

二、核心投资逻辑及业务分析

1. 市场空间及潜力

经营情况

概述
　　2017年上半年，LED终端应用市场持续性渗透提速，国内产业链布局及产能扩张升级，公司积极面对智能化、“互联网＋”等市场机遇与“十三五”半导体照明产业规划、“绿照四期”等政策环境，围绕技术高精尖化、市场国际化、生产规模化的“三化”战略布局，通过在技术布局、管理提升、规模扩展等方面持续努力，上半年生产经营取得快速增长。
　　（一）报告期内经营成果
　　本报告期，公司实现营业总收入159,718.92万元，较上年同期增长51.45%；归属于上市公司股东的净利润15,370.32万元，较上年同期增长62.44%；实现每股收益0.3231元；加权平均净资产收益率为5.2%；截至2017年6月30日，资产总额为563,886.71万元，归属于上市公司股东的净资产295,303.96万元。
　　（二）报告期内主要工作
　　1.持续加强研发实力，创新助力业务增长
　　本报告期，公司坚持以技术研发驱动企业中长期发展。公司研发投入5,821.25万元，较上年同期增长19.56%。公司参与完成“复杂表面热功能结构形貌特征设计与可控制造关键技术”项目，获得中华人民共和国国务院批准并授予的“2016年度国家科学技术进步奖二等奖”。本报告期，公司新增专利申请共17项，其中，发明专利申请2项、实用新型专利申请15项。已开发小尺寸户内小间距高密0808/0606、户外高防高密1921器件，实现了户内P1/户外P4以下小间距高密显示屏，继续引领国内显示封装领域潮流；完善自主品牌REESTAR系列3535、2727等器件系列，承接高端显示屏器件需求；星锐RooStar白光系列产品立足高端，实现光效200lm/W批量水平，汽车照明用LED通过高标准验证，实现技术升级；智能照明COB成为国内首款获得美国LM-80认证的智能照明COB；推出CHIP LED 0.35mm超薄0402系列产品，积极探索更小尺寸领域；推出可调色温COB及集成模块、国际上光损失最少的触摸按键显示模块；推出无机UV LED、VCSEL红外3535、一次透镜成型紫外LED P3528等特种器件新产品，积极拓宽紫外、红外、车用、植物照明等新高增长领域；推出高性价比EA系列及DB鹰眼系列轨道灯、面板灯、钻石筒灯、蜡烛灯等照明新品；打造面板灯系列产品，提升品牌与影响力，通过美国DLC 4.0最高等级能效认证；公司全资子公司国星半导体研发铜工艺垂直紫光芯片并成功量产手机闪光灯用倒装芯片。
　　2.深耕封装技术，完善上中下游产业链协同发展
　　报告期内，公司坚持产品的中高端定位，深耕LED封装技术及生产制造，推进“大客户、强客户”战略，优化中高端白光封装客户结构，巩固显示屏封装领域领先地位，升级片式LED业务产品体系，推进组件市场的稳定和拓展；与此同时，扩大龙头产品封装的规模优势，在2016年封装项目产能效益释放显现的利好下，进一步投入不超过3.5亿元人民币建设公司龙头产品封装扩产项目，通过规模效益巩固行业领先地位，提高主营业务的核心竞争力。
　　报告期内，公司加强上游技术引领，优化上游芯片业务管理，一方面，公司优化整合现有芯片子公司国星半导体和亚威朗科技资源，调整企业架构及产品结构，通过技术创新与设备升级的方式扩充外延芯片产能规模，完善芯片与封装业务配套经营，成效显著；另一方面，积极开拓上游芯片发展新领域，推进与RaySent科技技术合作事项，致力于打造基于硅衬底的第三代半导体等相关技术与产品新蓝海。
　　报告期内，积极聚焦布局下游照明细分应用，通过创新性、差异化产品设计等突出公司照明“高精专”的品牌个性，定位开拓工程渠道及集团客户的销售模式，深度开发照明应用细分市场。
　　3.加强品牌宣传，进一步拓宽国内外市场
　　报告期内，公司深化企业建设及实施品牌升级，扎实推进国际市场开拓。通过行业主流媒体、网络、户外、论坛等方式对公司品牌及产品进行全方位、多角度、深层次的宣传，建设完善的品牌推广体系；与政府机构、行业协会等保持沟通接洽，建立良好的公共关系；召开新产品推广活动，巩固品牌知名度与市场渗透率；优化宣传媒介，积极参加广州国际广告标识展、荷兰ISE国际视听及系统集成展览会、美国视听显示技术与系统集成展InfoComm2017等国内外知名展会，完善网店与展厅/展会展示，展现中高端企业品牌形象；运用互联网社交思维，打造自媒体运营平台。发挥德国国星公司海外优势，通过整合资源集约发展，开拓芯片、封装、组件、照明全球化应用市场。截至目前，公司在全国各地拥有1000多个照明销售渠道网点，10个地级市代理，9家省级运营中心，4个直营办事处，核心经销商数量达800余家。并加强欧洲、美国、东南亚等海外市场的开发和拓展，取得了明显成效。

行业发展

公司未来发展的展望
　　（一）行业发展趋势
　　2016年，国内外经济形势复杂多变，国内市场经济保持合理增速，中国LED行业生产技术及市场普及度不断提升，持续巩固在照明等多种行业中的主导地位。报告期内，国内行业参与者进一步延伸布局上中下游产业链，业内集中度提升，本土LED产业格局逐步形成；同时，随着国内产业发展及中国资本市场力量进一步影响，中国LED产业通过技术提升、规模扩张及资本运作等方式继续渗透国内外市场，全球LED竞争格局不断调整。
　　1、政策、意识不断强化
　　2016年是我国“十三五”的开局之年，全球气候治理进程加快，宏观政策环境持续向好。2016年9月，G20峰会核准发布了《G20能效引领计划(EELP)》；2016年10月，15瓦及以上普通照明用白炽灯在中国全面退市，带来巨大的新增替换市场需求；2016年11月，《巴黎协定》正式生效。随着我国“一带一路”、“中国制造2025”等国家战略深入实施，《“十三五”国家科技创新规划》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《“十三五”节能环保产业发展规划》等相关政策发布，国务院成立“国家新材料产业发展领导小组”，作为战略性新兴产业和实现节能减排的重要行业，LED行业迎来了新的发展机遇。
　　2017年，国家计划出台“十三五”半导体照明产业规划，对产业下一步发展重点及发展方式明确方向；国家发展改革委、联合国开发计划署、全球环境基金发起“促进半导体照明市场转化、推广节能环保新光源”第四期绿色照明项目（GEF-SSLED）的启动，以促进半导体照明合格产品在中国扩大生产并广泛应用为目标，将对半导体照明市场转化、应用示范、质量保证等起到积极推动作用；与此同时，随着《推进“一带一路”建设科技创新合作专项规划》等政策的推进和落实，将继续推动中国企业走出去。
　　2、市场规模增长、产业竞争持续
　　相对于2015年行业面临的多重困难与挑战，2016年，随着政策此起彼伏的推进落实及LED终端应用市场持续性增长带动，LED行业步入相对成熟发展时期，是LED行业升级变革的一年。据（CSAResearch）统计数据显示，2016年中国半导体照明产业整体产值达到5216亿元，同比增长22.8%。其中，LED上游外延芯片、中游封装、下游应用规模分别为182亿元、748亿元、4286亿元，同比分别增长20%、21.5%、23%。
　　其中，LED通用照明市场作为应用市场第一驱动力，产值占整体应用市场47.6%；随着小间距LED显示技术的提升及市场的爆发式发展，显示应用市场迎来新一轮增长，产值同比增长29%；LED汽车照明市场高速发展，成为应用市场新蓝海，产值同比增长33.8%；LED农业、医疗应用等创新领域成为应用新亮点。
　　从全球范围来看，伴随下游应用商用替代提速及海外市场进一步渗透，中国LED照明产品继续围绕欧盟、美国、日本、东盟国家、金砖国家及中东国家等地区拓展国际市场，欧盟及中东地区展现快速增长及市场可挖掘发展态势。在产品出口方面，中国LED室内照明突破球泡灯、管灯、灯条和射灯等传统产品领域，在装饰灯、投光灯、平面灯等新兴应用产品市场展现快速增长态势。2016年，公司致力打造面板灯系列产品，提升品牌与影响力，产销位居广东省第一；公司海外市场总销售额较2015年同比增长56.44%。2017年，海外市场作为LED行业更广阔的发展空间，中国LED产业将把握海外机遇，继续发展出口市场。
　　与此同时，伴随LED市场的渗透与普及，带动新一轮的产业投资与行业竞争，业内一批上中下游龙头企业的业绩增长和产能扩张进入新的阶段。
　　（1）国内封装技术实力不断增强：中国封装企业不断提升，在技术、专利、规模及市场方面取得长足进步，产能规模加速扩大并陆续释放，具备在国内外市场的竞争实力，整体格局进一步朝着强者恒强的方向发展。
　　（2）并购整合持续：据CSAResearch的统计数据显示，2016年，半导体照明行业发生重要并购整合交易40起，披露的交易总金额超过220亿元人民币。行业参与者通过业内垂直整合延伸产业链、通过“跨界”融合提升盈利能力、通过海外并购拓展国际市场及通过剥离业务调整战略布局，行业集中度进一步融合与集中。
　　（3）公司是国内封装的领先企业及显示屏封装龙头企业，报告期内在产品技术、产能规模及产品可靠性方面不断提升，进一步通过资本运作集合各方资源优势，增强竞争实力，是业内为数不多的自主建立上中下游垂直一体化产业链的企业。
　　可以遇见，2017年具备实力的行业参与者为赢得市场份额继续在产品、价格、市场展开竞争，集聚资源优势做大做强。上游芯片厂商产能利用率不断提高，行业集中度继续提升；中游封装企业产品工艺技术不断进步，结合细分领域布局、生产规模扩充及资源加强整合，提升规模化技术优势及产业链价值以增强综合竞争能力；下游企业打造产品多元化与品牌知名度，通过优化营销模式及渠道布局，市场占有率快速增长。国内LED行业围绕资本的产业整合将出现新趋势，进一步参与国际竞争，迈向完整的产业链布局。
　　3、产品、技术不断进步
　　2016年，中国半导体照明关键核心技术不断突破，与国际水平差距进一步缩小。国际大厂量产功率型白光LED光效在176lm/W，国内在160lm/W；具有自主知识产权的功率型硅基LED芯片产业化光效在150lm/W，达到国际领先水平；深紫外LED技术进一步提升，280nm深紫外LED室温连续输出功率超过20mW，处于国际先进水平；白光OLED光效超过120lm／W；LED小间距显示屏产品产业化最小间距达到0.9mm（P0.9）。
　　公司作为国内最大的小间距封装企业之一，研发技术实力、产品工艺（0808量产）及质量全球领先。
2016年，RGBLED0606小间距系列产品完成试产，星锐RooStar白光等系列化产品光效达200lm/W批量水平；推出无边框、上下发光、UGR<19、智能控制等面板灯新品，灯体光效高达165lm/W。2017年，公司将在保持显示屏器件及其他产品技术领先优势的基础上，继续拓展LED蓝海市场。
　　2017年，LED行业照明等传统的替代市场加速渗透，LED基础与前沿技术继续突破，LED照明品质、CSP等技术成熟度持续提升。根据产业界数据分析显示，小间距LED进一步替代DLP等拼接屏市场，目前仅替代20%左右，随着成本价格下降及显示效果不断提升，小间距LED行业未来2-3年呈现持续增长及供不应求的发展态势，其中，在国内市场保持增长的同时，小间距显示市场在除欧美外的其他地区刚起步，海外成长空间庞大，随着国内外封装厂商继续往更小尺寸的小间距灯珠生产方向转变，将进一步带动LED超高清显示的市场增长。同时，以车用LED、手机LED闪光灯为重点的细分市场产生快速增长的市场需求规模，生物农业光照、光医疗等创新应用正在启动。

2. 竞争格局及优势

竞争格局

竞争优势

核心竞争力分析
　　报告期内，公司的核心竞争力不断提升，公司所拥有的先发优势、技术研发优势、品牌优势及产业链优势，厚积薄发助力公司发力持续增强产业规模，加速公司业务量和盈利能力的提升。
　　（一）垂直一体化产业链体系优势
　　公司立足“上中下游垂直一体化”的企业发展战略，是国内极少数能拥有包括外延及芯片、封装及模组、LED应用产品的全产业链布局的企业之一。一方面，2016年公司封装项目的新上产能逐步释放，2017年上半年公司进一步投入资金扩产，巩固龙头产品封装产能的国内领先优势，加深与客户的下游业务合作关系。另一方面，公司外延及芯片业务逐步扭亏为盈，保证芯片供应及封装稳定性；依托创新推进全球化战略步伐，海外销售增量持续提速；深化公司一体化战略，通过突出芯片、封装和照明应用的全产业链垂直一体化协同配套优势及专业化、规模化优势，促使上中下游有效的成本控制和内生体系优势互补形成合力，实现芯片、封装、组件、照明全方面工艺良率和市场份额不断提升，增强综合实力，提升公司盈利能力。
　　（二）业内领先的技术研发实力
　　公司作为国内LED器件封装的龙头企业，团队稳定，技术实力突出，通过了全面的生产和质量管理认证体系。公司建立了二级研发体系，拥有一流的技术研发团队和软硬件设施，现有博士15名，硕士150多名，本科及以上技术人员700多名。公司以市场为导向，走自主研发、打造高科技品牌的技术驱动之路。
　　公司在强化封装领域固有优势及健全现有产品及工艺体系的基础上，在新产品、新工艺研发等方面形成深度技术储备，荣获省“高新技术产品”等多种奖项，以及多项国外及国内专利技术。作为显示屏器件封装的细分龙头企业，在致力保持显示屏器件技术和规模领先水平的同时，构建优良的外延及芯片、白光器件、组件类产品及照明应用产品体系，实现产业链一体化协同效应，形成具有核心竞争力的高端产品系列，目前已经拥有小间距、自主品牌REESTAR系列3535、2727等高端器件系列、星锐RooStar高端白光等系列化产品。公司也积极储备前瞻性产品与技术，如倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产，继续引领技术潮流。
　　产品创新方面迈出新的步伐。
　　截至2017年6月30日，公司已申请专利396项，已获授权专利345项。其中，发明专利申请共72项，包括境内57项和境外15项；授权发明专利46项，包括境内授权发明专利33项、美国授权发明专利7项、韩国授权发明专利3项、台湾授权发明专利1项、欧洲授权发明1项和加拿大授权发明专利1项；本报告期，公司获得由国家知识产权局颁发的“2015-2018国家知识产权优势企业”；第三代半导体产业技术创新战略联盟颁发“第三代半导体产业技术创新战略联盟理事单位”；中国光学光电子行业协会光电器件分会“中国光学光电子行业协会光电器件分会副理事长单位证书”。
　　（三）优异的产品品质
　　公司定位高品质制造，建立完善的生产运营管理系统和质量管理系统，全面推行国际质量体系和完善的标准化流程管理，通过了ISO9001、ISO14001、TS16949、OHSAS18001四大体系认证。作为显示屏器件封装龙头企业，拥有成熟的0808、0606等封装工艺，产品具备本地化配套优势，在全球中高端市场具备先发准入优势和品质竞争优势。同时公司注重产品的高品质保证，产品先后通过CQC、3C、CE、TUV、UL、ETL、能源之星等多项国内外权威认证，产品分别获得“广东省名牌产品”、“高工金球奖年度新产品金球奖”等荣誉称号。
　　（四）品牌及客户资源优势
　　公司历经40余年的积累沉淀，以“全面领先的LED企业”发展理念，采用以统一自建品牌、自建渠道的方式，实施全方位、多角度、深层次的品牌与企业宣传，逐步在封装优势基础上，延伸布局上下游产业链，以扎实的技术、优良的品质、精益的生产、精细的营销，赢得越来越多国内外知名客户的信赖与合作，客户资源不断得到优化并呈逐年增加之势，产品远销全球20多个国家和地区，并在德国和美国设立子公司，加快国际化战略进程；报告期内，国星光电提供全彩LED器件的显示屏被广泛应用在国际国内重要场合，如公司提供1921核心器件的大型LED显示屏应用在中国自主研发的大飞机C919首飞现场、公司星锐（REESTAR）器件组成的俄罗斯最大的户外P16LED高清广告屏应用在莫斯科机场、博鳌亚洲论坛LED显示屏由国星1515小间距全彩器件组成等。

3. 成长驱动和态势

1）市场及供需端

小间距LED仍是公司主营业务增长的核心逻辑，行业龙头受益于小间距LED量价齐升：市场上看，小间距下游市场持续放量（商显+安防），我们预计17-19年市场从40亿增长至100亿。而封装环节是限制小间距产能扩张的重要因素，由于下游对灯珠稳定性要求非常高，龙头企业享有极高品牌溢价，公司0808606灯珠均已推出市场，工艺壁垒极强。产能上看，今年公司小间距产能翻倍以上增长（800kk->2000kk），是利亚德、洲明等小间距龙头核心供应商之一，显著受益于核心客户（如洲明）产能扩张。公司小间距毛利率高于传统产品，随着小间距占比提升，公司盈利能力大幅增强！下半年公司小间距产能放量将带来公司营收+盈利能力继续提升。
　　加码产能扩张，为公司持续发展打造坚实基础：公司上月底公告华东产业基地投资计划，公司华东生产基地项目计划总投资人民币10亿元，主要用来投资外延、芯片及封装应用，项目计划分三期建设，新增用地面积约124亩。公司目前产能已经相对饱和，新生产基地为公司长期产能扩张打下坚实基础。同时公司子公司亚威朗（芯片子公司）正是位于浙江海盐经济开发区内，新产业基地建成后将形成芯片+封装一体化地域配套。
　　一体化整合推进提速，新兴产品打开长远成长空间：公司重视封装环节上下游整合，公司拥有上游芯片供给能力（亚威朗+国星半导体），上半年已经大幅减亏，同时与美国Raysent开展垂直芯片等新技术合作。垂直一体化进程将有助于公司长期改善盈利能力，提高竞争力。应用层面，公司积极拓宽紫外、红外、车用、植物照明等新高增长领域，汽车照明用LED通过高标准验证，有望快速推出市场，为未来高增长市场做储备。--天风证券发表时间:2017-10-22

产销两旺，扩产带来营收与业绩增长。封装行业第三季度整体仍然保持高景气，公司无疑是最为受益的企业之一。特别是对于持续火爆的小间距细分产品，公司本年度扩产幅度高达100%，年底月产能将达2000kk。作为小间距封装第一供应商，公司不论是产能还是技术都领先于对手。价格方面，白光器件价格稳定，公司营收与利润随着前期扩产产能释放而大幅增长。
　　毛利率提升明显，扩产带来的规模效应显现。Q3单季毛利率为23.56%，环比提升2个pct，一方面是高毛利的小间距产品占比提升，另一方面则归功于产能扩张带来的规模效应。今年以来原材料价格涨价明显，公司通过规模化生产很好地对冲了原材料价格上涨带来的负面影响，毛利率不降反升。
　　上游整合持续推进，看好公司一体化战略。报告期内，公司与浙江省海盐县政府签订投资意向书，投资10亿元建设外延、芯片及封装应用项目。公司通过此项投资，一方面建立国星华东基地，优化了区域战略布局，另一方面更密切地将上下游环节融合起来，更好地发挥协同作用，增强公司抗风险能力。同时建设新基地也大大缓解本部紧张的厂房空间，公司产能有望再上一个台阶。公司芯片子公司整合已接近尾声，上游已经整体盈利，未来上下游协同将会发挥更大的效力。
　　Q4旺季来临，全年业绩指引乐观。公司预计全年度归母净利润变动幅度为70%~100%，业绩高增长无忧。按往年经验，公司第四季度营收不会差于第三季度，在净利率保持稳定的情况下，公司Q4业绩超过Q3是大概率事件。我们判断公司全年业绩将继续接近预期上限。--太平洋发表时间:2017-10-22

2）成本费用端

3）产能及外延端

三、主要的风险

公司面临的风险和应对措施
　　1、行业竞争加剧、产品价格下降的风险
　　近几年在政策鼓励下，LED行业快速发展，技术和产品升级换代加速，行业投资扩大后的产能释放集中，导致行业供需失衡、竞争加剧，随着技术进步及LED产能进一步释放，可能导致产品价格继续下降，公司产品毛利率存在持续下降的风险。
　　公司将依托多年形成的自主技术创新扎实基础，通过不断开发新产品、新工艺、新技术，提高生产效率和产品品质，提升产品附加值；充分依托公司良好的财务状况，进一步提升产业和产品的规模优势，完善成本控制体系；同时，大力推进“上中下游垂直一体化”整合工作，优化产品结构，加大细分市场拓展力度，稳固和提升传统市场份额，抢占新产品市场份额。以技术优势、规模优势、多元化产品优势、充足的财务实力化解行业竞争和产品价格下降风险。
　　2、生产产能不足的风险
　　公司全力推进“大客户、强客户”营销战略，有效拓展新的客户资源，伴随产品市场占有率不断提升，订单需求量持续增加，公司面临生产产能不足的风险。
　　公司正在持续进行封装及芯片项目扩产，以缓解原有产能不足的情况，不断提高自动化、信息化生产管理水平，提升产品品质；同时，公司将紧贴市场与客户的需求加强对存货采购量及存货库存规模的管控，灵活处理存货周转速度，保证产品的稳定供应，以备销售经营所需，进一步加强市场开拓与合作。
　　3、技术专利法律风险
　　全球LED主要厂商利用核心专利，采取横向和纵向扩张方式，在世界范围内布置专利网，并通过专利授权抢占国际市场。中国的LED企业普遍存在研发能力落后于国际水平，核心技术专利受制于日、欧美等国家和地区的情况，存在专利诉讼的风险。公司通过加大研发投入，加强与国内高校、科研机构的合作，争取拥有更多自主知识产权的创新技术和专利。同时，公司通过专利授权等形式取得国际知名厂商的专利使用权等方式规避相关潜在风险。
　　4、市场竞争对技术人才储备提出更高需求
　　中国半导体照明关键核心技术不断突破，与国际水平差距进一步缩小，行业迈向强者恒强的竞争格局，公司坚持打造拥有领先多元化技术产品体系的高科技化企业，将对技术人才储备方面提出更高要求。
　　第一公司将增强研发投入，依托公司现有研发资源和平台，同时加强与各高校的产学研项目合作，集合优质资源，吸纳国内外范围内的优秀人才；第二完善人才培养，实现激励与约束相结合的人才管理机制，加强企业凝聚力及向心力，为公司的发展培育骨干力量和储备人才，降低人才外流的可能性。

四、其他重要问题

要点一:显示屏器件项目扩产
2017年3月份，公司拟投入不超2亿元进行公司显示屏器件项目的扩产。本次扩产项目建设周期为2017年3月-7月。本次投资扩产，可灵活满足公司显示屏器件产品订单的需求，有助于公司扩大生产规模，不断提升产品品质，同时进一步巩固公司在LED显示屏封装尤其小间距封装行业的领先地位，保证利润额的持续增长。

要点二:LED器件封装龙头
公司是集研发，设计，生产和销售中高端半导体发光二极管（LED）及其应用产品为一体的国家高新技术企业。公司产品广泛应用于消费类电子产品，家电产品，计算机，通信，显示及亮化工程，通用照明等领域。公司目前已拥有小间距，自主品牌REESTAR系列3535，2727等高端器件系列，星锐RooStar高端白光等系列化产品。公司提供全彩LED器件的显示屏广泛应用于博鳌亚洲论坛，中美战略经济对话，里约奥运会等国际级盛事。公司也积极布局前瞻性产品与技术，如倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产，继续引领技术潮流。公司目前是IBM合格供应商。