一、什么是“开天窗”？

PCB上的导线都是盖油的，可以防止短路，对器件造成伤害。所谓开窗就是去掉导线上的油漆层，让导线裸露可以上锡。

top solder为助焊层，说白一点就是说，有这个层的地方就没有绿油，如果有线路的地方就喷上锡了，没有线路的地方就是光板，所以很多人把这层以线路层结合用，可以用作上锡处理。

solder层是漏出铜从而保证可以上锡的。Paste层是上锡层，给焊盘上锡，不过要看工厂，有些是按开窗层上锡的。

二、为何要“开天窗”？

下图所示就是所谓的PCB开窗，红圈中的黄色部位将铜箔显露出来（即开窗），能够方便后面增大载流能力及烫锡或加厚铜箔厚度。

接口开窗上锡

下图过流线电流大增时，为保证实际效果，在加宽电流线的同时，可以去掉电流线上的阻焊层——绿油层，板子做出来以后，就可以往上面加锡，加厚线路，可以通过更大的电流。

PCB走线开窗上锡

下图过孔上不盖绿油，可以作为焊点或测试点用，方便我们的调试。

过孔开窗

金手指主要设计用于产品上“插拔”使用，一般PCB制程上，金手指都是以“开天窗”制作，即其pad之间是不上防焊（绿漆），主因是以避免长期插拔而导致防焊脱落，进而影响产品本身之品质。

金手指开窗

三、怎样“开天窗”？

PCB走线开窗上锡，在toplayer（或bottomlayer取决于预置线所在的层）层中把这根线画好，然后在topsolder（或bottom solder）层中画与这根重合的线就可以了。

如上图：这根线选用非电气线画。理由如下：soldermask层是负片，有东西的地方就没有绿油，没有东西的地方就有绿油。那么哪个地方不要绿油就在这层画点东西。

大面积的阻焊层开天窗，阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以了，虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。

        愿你出走半生，归来仍是少年…