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2016光通信展-光通信未来方向

2016光通信展-光通信未来方向

作者: 北京科博会创客教育展 | 来源:发表于2015-12-03 15:46 被阅读33次

2016光通信展组委会

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OFweek光通讯网讯:自1958年集成电路问世之后,基于硅材料的CMOS集成电路已经在计算、通信、生物医疗、数字娱乐、智能家居等各行业发挥着不可或缺的作用,是现代社会的信息化“大脑”。而以光为信息载体的光纤通信网络也承载了全球通信数据容量的90%以上,成为信息社会的“主动脉”。如今,硅光子学开始走进光纤通信行业,正在影响光纤通信产业的走向,改变信息技术的未来。

硅光子技术,即利用CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备,该技术结合了CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。硅材料不仅是集成电路最普及的材料平台,还具备优异的光学性能。硅波导对波长1.1~1.6um的光近乎无损透明,可较为理想地兼容光通信现有技术与器件,为厘米至千公里级的光通信提供了高集成度的解决方案。业界认为硅光子是当今ASIC中最具发展前途的技术领域,是一种能够解决长技术演进与成本矛盾的颠覆性技术。

近十年来,基于硅光平台的光调制器、光探测器、光开关和异质激光器被相继被验证,部分器件性能甚至超越传统III-V和PLC平台,为大规模光子集成奠定了基础。随后,在业界多家微电子与光通信知名企业的共同推动下,硅基光互连、光传输、光交换的商用化器件与方案被相继推出。

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