对于电子元器件，在运行期间会产生一定量的热量，从而使设备的内部温度迅速上升。如果没有及时释放热量，设备将继续升温，设备将因过热而失效，电子设备可靠性表现会下降。因此，在电路板上进行良好的散热过程非常重要。
1。增加散热铜箔，采用大面积电源铜箔。
根据上图，你可以看到连接到铜的区域越大，结温就越低。
从上图可以看出，镀铜面积越大，结温越低。
2、热过孔
热通孔能有效地降低器件的结温，提高单板厚度方向的温度均匀性，使PCB背面采用其它散热方法成为可能。仿真结果表明，与非热超孔相比，该器件的热功耗为2.5W，1mm与中心设计6x6的距离可使结温降低约4.8C。热通孔阵列转变为4x4后，器件的结温比6x6提高了2.2°C，这是值得注意的。
3. IC背面的铜线降低了铜和空气之间的热阻。
4、PCB布局
对大功率和热敏器件的要求。
将所述温敏装置放置在所述冷空气区。
温度检测装置放在最热的位置。
C.同一印制板上的器件应尽可能根据发热量和散热程度、热值低或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小型集成电路、电解电容器等)进行布置。安装在冷却流的顶部(入口)、热值高或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)。放置在冷却流的下游。
d。在水平方向上，高功率器件尽可能靠近印刷板的边缘放置，以缩短传热路径;在垂直方向上，高功率器件尽可能靠近印刷电路板的顶部放置，以便在器件工作时降低其他器件的温度。影响。
e.印刷电路板的散热主要取决于气流，因此设计时应研究气流路径，合理配置器件或印刷电路板。气流总是倾向于在电阻较低的地方流动，因此在印刷电路板上配置器件时，必须避免在某一区域留下较大的空间。在整个机器中配置多个PCB时，也应该注意到同样的问题。
对温度敏感的器件最好放在温度最低的区域(如器件的底部)。请勿将其直接放在加热设备的上方。多个装置优选地交错在水平表面上。
功率消耗和加热最高的器件布置在散热的最佳位置附近。不要把一个热设备放在角落和周围的PCB边缘，除非一个散热器被安排在它附近。在设计中尽量选用功率电阻较大的器件，并在调整PCB布局时使其有足够的散热空间。
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