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新事件

5月15日，美国商务部发布公告，计划限制华为使用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体的能力。具体来说，华为及其被列入实体名单中你的分支机构，基于管制清单中美国软件及技术生产的直接产品，和使用美国境外管制清单中半导体设备所生产的基于华为设计规范的直接产品，在向华为及分支机构出货时，都需要申请许可证！

同时，美国商业部还宣布，将华为临时许可证延长90天，推迟至今年8月13日。（美国在2019年5月21日针对华为第一次发放了临时许可证，到目前这一次已经是第5次延长临时许可证了。借助该临时许可证，华为可以从美国进口特定产品和技术。）

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制裁超预期

本次制裁措施远超之前外界的预期，对华为的限制更加严格，直接跳过了“将源美技术下降到10%”的步骤，也不是通过卡住台积电的先进制程来阻止其为华为生产代工等手段…… 事实上，美国限制了全球所有半导体厂（包括晶圆代工、IDM），只要使用到美国软件和设备，在给华为生产芯片之前，就必须得取得美国政府的许可。

更值得关注的是，在5月15日（美宣布对华为新制裁的同一天），华为最重要的代工伙伴——台积电，就宣布了在美国建厂的计划……

自2019年临时出口许可管制以来，围绕华为的一大主题就是自主可控，“去美化”。过去一年，华为在IC设计端基本上已经实现了自研替代，或者使用非美供应商，二者相切换的方式。但是EDA软件仍然是被美厂商垄断着，在EDA软件方面，目前IC设计的EDA工具仍基本上由Cadence、Synopsys、Mentor这三家美国公司垄断，短期内难以完全替代。因此，无论是公司自研，还是国内外厂家共同研发，该领域必然是未来需要重点发力的方向！

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制造端

目前华为已实现了大量芯片自研，但制造环节仍然高度依赖台积电，这是其产业链中的主要瓶颈。美国厂商占据全球半导体设备市场的40%左右的份额，尤其在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面，应用材料（AMAT）、泛林（Lam Research）等美国厂商具有领先的工艺技术优势和稳定性，更是经历了长期量产的检验，这是在短期内很难被替代的。

在最早的517制裁之后，美半导体大厂曾短暂的对华为断供，后续英特尔、赛灵思、高通等公司陆续开始恢复部分供应。由此看来，本次制裁后续的正式条例落地后，也未必会100%的绝对断供，仍需持续观察事态的发展……

在2018年中兴被美列入拒绝清单、2019年华为进入实体清单后，华为就已经做了相应的准备，包括供应链安全可控备胎伙伴的选择、及大量元器件的备货。历史上美供应商自制裁开始至恢复供货，大约需要2个月左右的时间。华为自身有一定存货周期，虽然短期面临一定压力，但大概率不会导致完全停供。在目前国际大环境下，随着国内产业未来的发展，产业链安全可控将成为必然选择。