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金百泽资讯分享:3D打印,颠覆PCB生产!

金百泽资讯分享:3D打印,颠覆PCB生产!

作者: 金百泽 | 来源:发表于2017-01-10 17:46 被阅读0次

    科技在日新月异地变化,很多不可能的东西都变得可能了,3D打印便是其中一种。而3D打印可不单单是用来打印一般的生活用品,PCB也是可以打印出来的。

    中国在这方面已经有了先进的技术,北京梦之墨便是其中的代表。梦之墨是一种液态金属墨水,墨水可以导电,置入3D打印机中,便可精确地把PCB打印出来。此项技术打破了电子制造技术的瓶颈和壁垒,使打印机在低成本下快速、随意地制作电子电路。

    沙特阿拉伯的研究团队也研发了一项全新技术,在柔性贴纸上打印电路板。这种技术是以硅材料为基底,在里面储藏整个电子电路系统,这是电路制造加工技术和增材制造技术的完美结合。

    这项技术包括三个不同的制造技术:封装材料的3D打印技术;基于纳米级分子的银材质墨水的喷墨打印技术;将电子电路与物体表面结合的精密卷绕对位技术。三种技术的结合能够制造出带有柔性的电子电路而不丧失其原有的性能,反而更加柔韧易弯曲,成本更低。

    其他的电路板3D打印机还有:德国的NexD1,可以一次容纳六个墨盒,并混合不同的材料,如导电树脂等,这种树脂可以打印到与标准PCB同样导电的电路板上。以色列和美国合作的DragonFly 2020 3D打印机,汇集了精确的喷墨沉积系统、先进的纳米化学和先进的软件打印技术,可以轻松打印PCB,并且成本更低、打印更迅速。

    电路板是电子工业的重要部件,每种电子设备都需要使用电路板。传统的制造方法,需要经过高温铜膜蒸镀、化学试剂蚀刻等复杂环节,费时费力,成本也很高。现在使用3D打印,轻轻松松即可实现。

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