ESP8266 SDK下的开发三步走

话不多说，直接进入正题。

在这里贴出两个官网，安信可，乐鑫。乐鑫是ESP8266的芯片厂商,安信可是依据ESP8266生产模组,并提供一系列开发方案的厂家。

一、关于ESP8266 SDK下的开发安信可的官网上已经讲得非常的详细，详见：1.如何安装安信可一体化开发环境 2.如何使用安信可 ESP 系列一体化开发环境 3.如何为 ESP 系列模组烧录固件

二、主要细节

1.第一大步，第二大步，步骤比较简单，按官网操作便可。

2.第三步下载烧录固件时，对于新手来说，有几个细节需要注意。（1）是boot 还是 no boot需要根据eclipse的编译结果来确定。

no boot型

两种情况在下载事最终本质的的区别便是：

boot：需要下载boot.bin，user1.bin，use2.bin，esp_init_data_default.bin，blank.bin

no boot:  eagle.flash.bin，eagle.irom0text.bin，esp_init_data_default.bin ，blank.bin

上述加粗部分，是用户生成的，其他几个是默认的。esp_init_data_default.bin，blank.bin  boot，no boot中可以通用。

（2）在烧写是bin文件的地址，特别是特别加粗的bin文件是由eclipse编译后的结果确定的。例如上图一个是 0x00000，一个是0x10000，其他bin文件的地址由上述贴出官网的教程中，根据自己模块flash大小所确定的。

ESP8266-01s烧录配置

三、在编译 ESP8266 NONOS SDK V3.0.0（目前的最新版），下载地址。

要在makefile（有多个makefile，这里指的是SDK更目录下的）中修改一个参数，会报错

"The flash map is not supported"

BOOT?=none

APP?=0

SPI_SPEED?=40

SPI_MODE?=QIO

SPI_SIZE_MAP?=0

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SPI_SIZE_MAP根据flash大小修改，8M修改为2,32M修改为4.

Ps：在eclipse中编译的时候最好首先clean project，再build project。很重要

大致流程就是这样了。