一、导热硅胶片的导热系数怎么选择？

主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感尽量选择导热系数高点的导热硅胶片，这样可以满足设计要求和保留一些设计裕度，击穿电压、介电常数、体积电阻、表面电阻率等则满足要求就可以。

二、导热硅脂与软性导热硅胶片的区别?

导热系数区别，导热硅胶一般比导热硅脂高；厚度区别，硅胶片是毫米，硅脂涂的越薄越好；

价格区别，导热硅脂只需涂一层比较便宜，大部分时候比硅胶片便宜；

施工区别，导热硅脂是膏状，要小心涂布均匀，而软性导热硅胶片是片状，施工时只需直接放上去就可以。

三、导热垫片可以用在哪里？

导热垫片的应用领域很广泛，下面列举了几个最常用的领域：

LED铝基板与散热片或外壳之间；

用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热；

TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间，机顶盒DC-DC IC与外壳之间；

汽车配件疝气灯等。

四、导热垫片是否自带粘性？

导热硅胶片本身表面自带粘性，可以方便客户产品固定定位及重工操作，不需要另外设计固定结构，比如不需再要锁螺丝固定，降低客户成本。

五、导热垫片厚度如何选择？

在选择导热硅胶片厚度时重点要考虑两个因素：第一是热阻方面的考虑，导热硅胶片越薄热阻就越小。第二就是防震作用的选择，导热硅胶片厚度具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔作用。

六、导热硅胶导热系数越高导热效果越好吗?

导热硅胶导热系数越高通常性况下导热效果越好，但判定导热硅脂是否适合自身产品的的因素有多个，例如：导热系数，热阻、价格等。所有因素都满足产品使用要求时才能称得上是好的导热硅脂。只追求高导热系数，起不到最佳的导热功效，也会造成成本上的不必要浪费。

七、导热硅胶在电子产品上的应用 　　

导热硅胶应用领域：通讯设备， 存储设备 ， 电源设备，光电行业，消费电子， 新能源汽车，安防设备， 可穿戴设备

八、导热硅胶产品特性： 　　

(1)导热系数范围广，绝缘性质产品可做到10W/m.k以内，非绝缘性质导热材料可做到约30W/m.k。热阻抗较小。

(2)产品绝缘性佳，满足电子行业要求。

(3)表面自带粘性，具有一定的柔韧性以及减震等作用。

(4)耐候性佳，使用温度范围-50~200℃左右，产品可靠性优异。

(5)能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，(单面粘性、背胶、玻纤补强、方块或异形裁切、收卷材应用等)且厚度范围广(0.15~20mm)。

(6)防火性能高。

(7)绿色环保材料。

九、导热硅胶操作说明： 　　

0.5mm以下厚度的产品需要使用玻纤增强，产品都具有双面自粘性，如需单面粘性产品。还有增加表面粘性的产品，可以选择背胶工艺，有背有基材/无基材双面胶、PE膜、矽胶布等产品。

以上，希望对您的设计有所帮助。