1.外观设计和结构开发
1.1表面处理工艺
1.2特种材料
1.3特殊加工
1.4快速打样
2. 硬件/电子开发
2.1可靠性设计
2.2成本优化
2.3EMC及安规测试规范
2.4射频设计及测试
3.固件开发
3.1通信协议
3.2操作系统
4.App开发
5.云端开发
1.外观设计和结构开发
1.1表面处理工艺
1.2特种材料
1.3特殊加工
1.4快速打样
2. 硬件/电子开发
2.1可靠性设计
2.2成本优化
2.3EMC及安规测试规范
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