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作者: 易庆_3aae | 来源:发表于2019-07-12 22:58 被阅读0次

    1.外观设计和结构开发

    1.1表面处理工艺

    1.2特种材料

    1.3特殊加工

    1.4快速打样

    2. 硬件/电子开发

    2.1可靠性设计

    2.2成本优化

    2.3EMC及安规测试规范

    2.4射频设计及测试

    3.固件开发

    3.1通信协议

    3.2操作系统

    4.App开发

    5.云端开发

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