从芯片产品开发看软硬件联合设计 - 预览版

内容提纲

1. 介绍一下作者的身份
2. 介绍一下团队的大体分工和职责
3. 从编程人员的角度看硬件
4. 架构设计-软硬件协同
5. 验证：

• 软件算法验证
• XTMP 处理器性能验证评估
• 逻辑设计验证: verilog/Testbench + 时序model + 固件
• FPGA验证: FPGA+Firmware

阐述结构

主线是围绕“设计”和“验证” 要解释清楚是什么，为什么，适当的时候还可以展望一下，说说不完美的地方，以及验证不容易完备的地方。

• 设计 主要是 软硬件分工的划分：
  哪些硬件做，哪些软件做，举例子（极端+实际情况）
• 验证 怎样保证流片回来不出错或者不出大错？
• 芯片物理层的管子结构特性(PHY) -->门级（组合逻辑电路+触发器）--->模块级微架构--->寄存器软件接口
• 时序是功能正确的保障
• 非预期的软件行为/Spec定义不清晰不完善，编程设计人员理解的不到位 软硬件“冲突”