苹果树下，牛顿被熟透的苹果砸中，于是他发现了万有引力定律的存在。月黑风高，蝙蝠的安全飞行启发科学家发明雷达。蜜蜂发出“嗡嗡”进行通讯，同样乐坏了聪明的人类，大名鼎鼎的ZigBee就这样诞生了。
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ZigBee技术简介
在介绍ZigBee之前，要先提一下他的前辈——蓝牙，蓝牙技术最初由爱立信于1994年创制。使用过程中，人们发现蓝牙技术尽管有许多优点，但仍存在许多缺陷。对工业，家庭自动化控制和工业遥测遥控领域而言，蓝牙技术显得太复杂，功耗大，距离近，组网规模太小等。
而工业自动化，对无线数据通信的需求越来越强烈。对于工业现场，这种无线数据传输必需是高可靠的，并能抵抗工业现场的各种电磁干扰。
因此，经过人们长期努力，ZigBee协议在2003年中正式问世了。弥补了蓝牙技术不能满足工业自动化中，对低数据量，低成本，低功耗，高可靠性的无线数据通信的需求。
Zigbee的三种组网方式
ZigBee技术中，使用网状网拓扑结构，自动路由，动态组网，直序扩频的方式。网状网络实际上就是多通道通信，具备自组织、自愈功能。一旦某一个节点出现了问题，信息可以自动的沿着其他的节点进行传输。
就像城市的街道一样，可能因为车祸，道路维修等，使得某条道路暂时中断，此时由于我们有多个通道，车辆仍然可以通过其他道路到达目的地。而这一点对工业现场控制而言则非常重要。
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发展与挑战
ZigBee协议的诞生源于对工业物联网的需求。但为了满足不同的应用背景，ZigBee联盟先后颁布了
ZigBee Home Automation （ZigBee HA）；
ZigBee Light Link （ZigBee LL）；
ZigBee Building Automation（ZigBee BA）；
ZigBee Retail Services（ZigBee RS）；
ZigBee Health Care（ZigBee HC）；
ZigBee Telecommunication services（ZigBee TS）
等应用层协议来满足智能家居、智能照明、智能建筑、智能零售、智能健康、智能通信服务等领域。
问题是这些应用层协议是独立不互通的。以国内应用最广的智能家居领域为例，欧瑞博采用了标准的ZigBee HA协议的智能开关，和飞利浦采用标准的ZigBee LL的Hue智能灯泡是不能互相控制的。
这里强调标准ZigBee协议的原因是由于早期ZigBee版本由于标准化做的不好，给了厂商太多选择，很多厂商虽然采用了ZigBee HA的协议，但是终端的智能家居厂商根据自家的需求定制化了ZigBee HA，而非标准ZigBee协议，导致不同厂家产品还是不能互联互通。
这也类似于Android，不同手机厂商都是采用Android系统，但是都进行了大量的定制化，导致最后的手机系统也是千差万别。可以说，ZigBee之前仅仅解决了智能设备的连接问题，但是没有解决智能设备的互联互通的问题。
2016年5月，ZigBee联盟推出了ZigBee3.0标准，其主要的任务就是为了统一上述众多应用层协议，解决了不同应用层协议之间的互联互通问题。用户只要购买任意一个经过ZigBee3.0的网关就可以控制不同厂家基于ZigBee3.0的智能设备。
ZigBee3.0统一了采用不同应用层协议的ZigBee设备的发现、加入和组网方式，使得ZigBee设备的组网更便捷、更统一。
并且ZigBee联盟推出了ZigBee3.0认证，就是来规范各个厂商使用标准的ZigBee3.0协议，以保证基于ZigBee3.0设备的互通性。
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厂商名单
距Zigbee 3.0标准发布后的第7个月，Zigbee联盟于2016年12月宣布其8家成员公司已有20个Zigbee 3.0芯片平台获得认证通过，并表示未来IoT应用开发者在开发建筑照明、能源应用、传感器、控制器、网关和其他的物联网应用时，将可有更多供货商可供选择，不用再担心互操作性问题。
以下为相关厂商名单，排名不分先后。
1、Microchip Technology Inc.
总部：美国
简介：2016年，Microchip正式收购了Atmel。Atmel是全球领先的半导体企业，致力于设计和制造各类微控制器、电容式触摸解决方案和射频 (RF) 元件等。同时Atmel也是Zigbee联盟发起成员。
官网：http://www.microchip.com/
2、Qorvo, Inc
总部：美国
简介：Qorvo是移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商，而从事ZigBee芯片研发的则是其低功耗无线业务部（前身是 GreenPeak Technologies）。结合其SDK 与 GP712 通信芯片，可让网关处理各种不同的连接标准。开发人员现在可以根据需要插入不同的应用协议。多家领先的网关制造商已经开始利用GP712 开发 ZigBee 3.0 网关。
官网：http://www.qorvo.com/
3、NXP Semiconductors N.V.
总部：荷兰
简介：NXP是一家领先的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史。其JN5179器件是超低功耗、高性能无线微控制器，可优化为智能家居和智能照明网络中Thread和ZigBee 3.0应用的平台。
官网：http://www.nxp.com/
4、Samsung Group
总部：韩国
简介：2015年初，Z-Wave联盟高调宣布，三星SmartThings成为联盟董事会成员。然而，也就过了半年时间，SmartThings又成功加入了ZigBee联盟董事会，成为该联盟的第13家董事会成员。
官网：http://www.samsung.com/
5、Silicon Laboratories.
总部：美国
简介：芯科科技成立于1996年，在各种混合信号产品领域居于领先地位。芯科科技去年发布了旗舰级Wireless Gecko多波段、多协议无线SoC系列产品，其中一款Mighty Gecko SoC不仅支持了最新的ZigBee标准，还可以兼容各种运行于2.4GHz波段的Thread和低功耗蓝牙连接，以及可用于2.4GHz波段和Sub-GHz波段的专有协议。为开发者提供了极简化的物联网设计解决方案。
官网：https://www.silabs.com/
6、Texas Instruments Incorporated.
总部：美国
简介：Z-Stack 3.0.x是德州仪器的Zigbee 3.0兼容CC2530、CC2531和CC2538无线单片机的协议套件。z - stack 3.0将多个之前的Zigbee配置文件组合成一个统一的标准。支持CC2592和CC2590射频前端，分别扩展至+ 22dBm和+ 14dBm传输功率，并提供改进的接收器灵敏度。
官网：https://www.ti.com
7、ubisys technologies GmbH.
总部：德国
简介：ubisys公司成立于2006，是一家专业从事无线通信和嵌入式系统的硬件和软件设计公司。ubisys联手Qorvo开发出兼容性超强的全新网关解决方案。该解决方案通过将基于ZigBee 3.0和Green Power的智能家居网络集成到开放连接基金会IoTivity框架中，可实现各种设备间的自由通信。
官网：http://www.ubisys.de/
8、泰凌微电子（上海）有限公司
总部：上海
简介：泰凌微成立于2010年，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SOC的中美合资公司。主要销售的芯片包括蓝牙低功耗，Zigbee，以及高性能低功耗电容屏触控芯片。1月份泰凌微基于最新版ZigBee协议栈标准的ZigBee射频芯片，已经通过了ZigBee兼容平台测试。其提供的ZigBee解决方案包括TLSR8646，TLSR8269等。
官网：http://cn.telink-semi.com/
最后我们来做个小市调
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