液态金属——导热硅脂的终结者？

5G时代的高速度和低延迟给我们带来更佳的体验感，但是对于电子设备而言功耗增加，发热量也随着上升。消费电子的导热和散热能力成为产品立足发展的关键技术之一。高性能电子产品发展趋势势必大大增加智能设备的发热量，散热将成为智能设备面临的主要问题之一。散热问题处理不好将造成卡顿、运行速度慢，甚至烧坏主板等情况。传统的导热硅脂虽然可以薄涂在元器件表面，不用考虑产品公差，使用方便，但是由于客观条件所限，在现阶段导热系数难以突破技术限制，更高性能的液态金属慢慢走进了公众的视线。

液态金属是新型导热界面材料，名字具有科幻大片的感觉，却能解决高功率器件的导热散热问题，此前一直活跃在高端领域，液态金属在民用之前，常用于高能量密度的界面，目前液态金属在CPU开盖上应用最广，在尺寸有限的设备内，比如电脑的显卡扩展坞完全可以使用液金来代替导热硅脂增加导热性能。

一些游戏玩家、平面设计师、音视频从业人员等，为了工作更顺畅，不满足于原厂的设计，常常DIY组装主机，追求更为极致的性能体验的过程中，CPU散热是最常见的问题之一，导热硅脂作为常见的导热材料，目前实测最高导热系数也不足10W／(m·K)，然而沃尔提莫Waermtimo最近推出的液态金属的实测导热系数能够达到28W／(m·K)，是传统导热硅脂的数倍。

继去年年底沃尔提莫低调推出碳纤导热垫片后，近期成功研发生产出WT系列液态金属，作为国内领先的导热界面材料研发生产商，沃尔提莫结合自身的研发技术优势和严谨的生产团队，一直在突破导热材料的性能技术界限，为电子厂商提供更优质的导热界面材料。