今天进行了综合布线的学习，一直以来对绘制pcb板子都很迷茫，它的细节化和布局特别令人头疼，也是需要十分注意问题
重点总结
1首先需要了解很多常见器件的英文形式，对原理图和pcb得封装一定要详细核对保持与设计要求一致
2.了解铜箔顶层底层以及丝印层阻焊层
3绘制流程，要符合规范流程 原理图 >pcb封装>导入网表>设置层数>布局>布线>有需要的进行镀铜>检测
4.10万电子超净间得问堵保持在23+-3摄氏度，
5烙铁头对地压小于2mv, 对地电阻小于2欧
6温度对焊接的影响:为助焊剂活化提供良好的条件
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