（1） 板框绘制：
画一个大致方框可框入器件封装——设置原点{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角顶点位置——确定好所需要的框的大小——Design——Board Shape——Define from selected objects
（2） 布局处理：
1. 器件离散命令（可在原理图中选中，PCB图中也会自动被选中）；
2. 实现原理图和PCB图分屏同时操作：在界面边框右键——Split Vertical；
3. 对板子的定位孔进行添加：实际为加一个3MM的焊盘；设置中改为非金属化{Plated勾去掉}；
4. 对板子边的尖角处理，可处理成弧形；
5. 对板子长度进行标识：Place——Dimension——Linear;www.jiepei.com
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