哈喽大家好 很多在采购电路板焊接加工的时候可能会有一些问题存在 比如焊盘不上锡 油墨发黄 今天小编给大家简单分析下关于焊盘不上锡的几大原因，1.客户设计原因：焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分
2.客户操作原因：焊接方法不对加热，功率不够，温度不够，接触时间不够
3.储藏不当原因：①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
③沉金板长期保存
4.助焊剂的原因：①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；
5.板厂处理原因：焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理
6.回流焊的原因：预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快, 锡 没有熔化
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