职责描述
1.学历：本科及以上
2.有3年及以上光通信行业封装（TO/COB/BOX）工艺工作经验
3.熟悉高速有源光器件封装工艺制程，有贴片&焊线&耦合工艺者优先
4懂得一定的光学理论基础
5.能独立设计或改善夹具；
6.需要有较强的团队协助能力
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1.学历：本科及以上
2.有3年及以上光通信行业封装（TO/COB/BOX）工艺工作经验
3.熟悉高速有源光器件封装工艺制程，有贴片&焊线&耦合工艺者优先
4懂得一定的光学理论基础
5.能独立设计或改善夹具；
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本文标题：芯科通信招聘光组建封装研发
本文链接：https://www.haomeiwen.com/subject/jakqhftx.html
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