芯科通信招聘光组建封装研发

职责描述

1.学历：本科及以上

2.有3年及以上光通信行业封装（TO/COB/BOX）工艺工作经验

3.熟悉高速有源光器件封装工艺制程，有贴片&焊线&耦合工艺者优先

4懂得一定的光学理论基础

5.能独立设计或改善夹具；

6.需要有较强的团队协助能力