经过金九银十的大量国外品牌手机新品发布后，十一月迎来的便是国产厂商的年底大作。金立在11月16日下午16:00通过线上云端发布会交出了2015年的最终答卷 —— 迎来金属时代的金立S6，酝酿已久的S6能带来什么惊喜？下面芝士科技一手回顾。
· 主打6.9mm厚度金属机身
延续金立S系列一贯的纤薄设计风格，金立S6本次机身厚度控制在6.9mm，拥有金属比例高达89%的机身。整体设计方面，从产品的发布宣传图可以看到金立S6相对之前系列的棱角分明变得更加圆润内敛，紧凑度有所减少，手机外观会给人一种更加舒服顺滑的感觉。
· 弧面背部设计
金立推出了一个“渐变厚度”概念，机身厚度从4mm~6.9mm过度，其实就是圆弧背面的机身，这种设计更有利于手掌心的贴合度，持握时候不会像直面金属机身那样容易掉落。
· 金属占比高分量十足
S6的目标是打造一款最闪耀的全金属手机，将一整块铝合金打造成一块一体式金属外壳，而且整机金属占比达到89%，最终关于手机重量的参数目前没有拿到，预计金立S6将会是一台比较有分量的手机 。
· 屏占比达到77.8%
官方宣传屏占比达到77.8%，相比iPhone的67.7%高出整整10个百分点，不过数据终归数据，大家看看就好，实际手机的屏占比、边框宽度还需要看到真机才能下最终的结论。
· 联发科8核芯片主控
硬件方面，金立S6搭载5.5英寸三星AMOLED屏幕，拥有更好的色彩表现和功耗控制能力，64位联发科八核处理器，但具体的型号官方没有给出，3GB RAM + 32GB ROM的内存组合属于目前旗舰机型的标配，并且支持MicroSD卡扩展。搭载最新版本的amigo系统，这次特别加入了一些细节体验的提升和整体流畅度的优化。
· 3150毫安容量电池塞进6.9mm机身
续航一直是金立手机的一大卖点，这次金立S6电池容量达到3150毫安，在6.9mm厚度机身的手机当中实属少有。另外，金立拥有自主研发的智能省电技术，号称比原生系统省电34%，前作金立M5收获很好的续航表现口碑，至于新款S6还是需要最终真机测试数据作为支撑方可下定论。
· 摄像以速度为主，最终售价1699元
摄像方面，这次金立并没有在硬件上做特定的宣传介绍，除了公布1300万像素这个常规参数外，关于光圈、传感器型号信息还需要进一步确认。功能方面，引入无损对焦和疾速C拍，主要还是针对目前Android手机最大的拍摄痛点 —— 对焦速度和成像速度不足问题。金立S6最终官方定价为1699元，并提供瑰金、铂金和耀金三种颜色机身版本，将于11月22日上市，目前金立官网已开放预订。金属机横行的时代，金立S6能打动你吗？
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