2021年的汽车行业在缺芯的紧箍咒下困难重重。普遍的看法是在2022年短期内，业内没有非常明显的改观迹象。
根据业内研究数据表明，缺芯对我国汽车产销产生巨大影响，2021年由此减产的数量近200万辆。
大众、本田、日产、FCA、通用、戴姆勒等多家国际巨头先后宣布停产/减产计划。随之而来的还有推迟交付，甚至“减配”交付。
据《每日经济新闻》报道：由于芯片短缺，长城汽车约10万辆产能受到影响；红旗品牌有3万辆；吉利去年上半年约15%~20%的销量受到影响；哪吒汽车销量影响在30%~40%。
一边是芯片供应严重短缺，另一面却是形成鲜明对比的是消费者不断增长的购车需求。
公安部统计数据显示，2021年我国新注册登记新能源汽车295万辆，占新注册登记汽车总量的11.25%，同比增长151.61%。新注册等级新能源汽车数量从2017年的65万辆上升到2021年的295万辆，呈高速增长态势。
据了解，一辆传统燃油车使用的芯片约为500个，电动汽车的芯片用量达到1000个，自动驾驶汽车芯片的用量可达3000个以上。随着消费者购车需求的不断攀升，汽车芯片的需求日益激增。
这就导致了许多芯片的价格水涨船高，价格上更是超出了正常的800倍，原本卖6元-13元的单个芯片，收购价卖到3000元-5000元，甚至更高！
一芯难求。囤货、加价购、黑市扫货，成为日常。
缺芯问题，难倒了整个汽车行业。
痛定思痛，这场旷日持久的芯片慌说到底，还是供需不平衡的问题。
一，芯片短缺的根源
爆发的源头，似乎来自这场汽车行业对芯片需求的集体误判。
2020年初的疫情，业内不少人士普遍认为全球汽车销量将会锐减，车企下调销量目标，进一步向一级供应商调低了零件需求，而零件供应商又将下调的信号传递给上游一级的芯片厂商。
同时疫情之下，人们大多数时间宅在家里，对手机、电视、电脑和家用电器的需求激增。芯片供应商将它们的产能从汽车设备转移到其他需求更高的消费电子领域。
2020年的下半年车市迅速恢复，车企加单，芯片需求暴涨，仿佛经历了一场过山车似的呼啸。
面对汽车行业设计多而长且复杂的上下游产业链，任何一环掣肘都会让整个汽车行业面临困难。
车企对接Tier 1供应商，Tier 1供应商对接芯片原厂，分配客户需求。前后的预期偏差让芯片厂商措手不及。无法应对突如其来的暴增需求。
汽车和半导体芯片之间脆弱而漫长的供应链问题一下子就暴露了：预测不准，管理混乱。
二，缺芯的真相
一体两面。笔者认为，刨析汽车行业的缺芯现象，同时从芯片的需求和供给两端按图索骥，或许能探究到一些真相和原因。
需求端看：
（1） 汽车产业链上下游信息不透明，芯片需求层层扩大
不少车芯链从业者曾经透露过芯片供需之间的一个“潜规则”：一个主机厂要购买100片芯片，为了保障自己最后能拿到足够的芯片，会拿着订单去找5家代理商；而代理商为了满足客户需求，又会加量到芯片原厂。这样一来，主机厂100片的订单最后到达芯片原厂时，供需之间将会存在几倍甚至十几倍的差距。
这就产生了非常明显的牛鞭效应-即是需求信息在传递过程中逐级放大的现象。
面对这样不准确的需求信息，一些芯片厂家不敢扩产，就又会造成持续的紧缺和延续；如果芯片厂家按照这样的需求错位差来进行生产，产品卖不掉，芯片厂商就会立马减产，造成缺芯震荡出现。
一旦产能恢复，交货时间缩短，其中一些订单可能会消失，届时半导体供应商面临产能过剩的风险。
（2）缺芯带来的囤货需求
目前的芯片厂家经常面对车企,Tier 1零件系统厂商和Tier 2厂商同时向其发出的订单需求。
还有人为了套利而进行囤货。芯片的奇货可居带来了汽车行业的一波囤货潮。
不可避免地陷入恶性循环：越是缺货，越涨价，越涨价越囤货，生产不出来，市场上越稀缺，就显得越来越缺货。
（3）其他的芯片需求挤兑
美国制裁使得一些消费电子制造商大幅度提高了芯片库存水平，以期度过这艰难的时刻。这种存货的方式导致半导体需求激增了5%-10%，相当于汽车市场芯片销量的三分之一。
新四化和消费电子需求的叠加:先进制程的芯片，许多汽车制造商并不需要。但消费电子有些芯片的制程和汽车差不多。例如，5G部署需要大量的射频半导体，这些半导体于汽车芯片的制程差不多。随着新四化、5G等在后续几年的推广，这种叠加需求将使得OEM或者TIER 1体会到芯片的持续短缺。
供应端看：
（1）半导体产品的结构性短缺带来的供给错位
缺芯潮中MCU（车辆微控制单元）始终处于短缺的状态，而此外模拟器件、功率器件、SoC基板等产品轮番出现短缺的现象。
产品的轮番短缺，就造成了“缺芯潮”中车企所能获得的芯片不成套。
从传感器到MCU，再到功率、存储和互联器件，一辆汽车生产过程中需要大量的芯片。而其中，像MCU、功率器件这样关键部件的短缺，将直接造成整车无法下线，因此这种“不成套”短缺的情况给供应链持续地带来不小的挑战。
正如芯驰科技董事长张强谈到的那样，现在车企的心态是“缺的买不着，不缺的芯片由于有一个生产计划在那里，（车企）也不敢不买，因为怕以后没有。”
但是，囤积更多并不缺的芯片，并不能缓解“不成套”带来的整车无法下线问题，反而一定程度上加剧了车企的资金与供应链管理压力。
（2）汽车芯片产能分配持续不足
车规级芯片不仅生产要求高，产生的利润低，且产值仅站全行业产值的10%左右、话语权低。在消费类芯片需求增长、产能整体不足的情况下，芯片厂商更愿意生产利润率高的消费类芯片。
随着汽车产业的复苏，供应链上发现短缺的芯片主要是MCU微控制器，而汽车MCU芯片的市场是高度集中的，排名前7的MCU供应商约占需求的98%，再加上芯片小型化和高频的需求，MCU需要40NM以下的制程，大部分IDM都把芯片外包给台积电（TSMC）等代工厂，台积电生产出货又占了汽车MCU的70%的市场份额。但对于台积电来说，汽车业务仅占它总收入的3%，所以它的产能自然而然更愿意分配在利润率较高的消费级芯片上。
同时芯片产业生产链条分工精细，从原材料到芯片产品，包含设计、制造、封装、测试四大环节，工厂覆盖全休，任何环节出现问题都会影响芯片产能。从原材料到芯片产品，一般需要24-26周的时间。当供应链扰动增加之后，供应时间不断被拉长。
（3）抗风险与恢复能力的天然欠缺
“屋漏偏逢连夜雨，船迟又遇打头风”，例如2021年3月一场大火烧毁了瑞萨在日本的一家300NM的晶圆厂。2021年2月，德克萨斯州一场严重冬季风暴导致及几家圆晶厂关闭，其中就包括英飞凌和NXP两家。而台湾则因遭遇干旱，政府的定量供水则从另一方面影响着台积电（TSMC）旗下一些大型晶圆厂。
比如瑞萨的火灾，尽管大火很快就被扑灭，但由于芯片生产需要标准极其严苛的洁净空间，而火灾造成了大量的烟尘，恢复到相应的生产标准需要很长一段时间。
值得注意的是，哪怕只是经历了短暂的停电、停产，在设备重启后，厂家都需要先用试验芯片测试设备的稳定性，然后小批量生产芯片再测试一遍。
而如果产线整体停机，就需要对产线上的每台设备都做测试，这将是一个耗费巨大人力物力的工程，因而芯片厂商宁可人工三班倒也不愿意停产线。并且，设备每关停一次，都会产生损耗，导致寿命的缩短。
一般情况下，半导体制造与封测企业的产线长年处于连续运转的状态，设备一年只停一次用来检修维护。因此，疫情、地震、停电等种种因素所导致的短暂停厂所产生的影响，相比起别的行业，在芯片制造上被进一步放大。
三，审视与反思
自疫情以来缺芯事件持续不断，汽车行业一直被小小的芯片“卡脖子”。这就是“木桶效应”：一个木桶的容量取决于最短的那块木板。汽车芯片的问题从前不是没有，只是在疫情之下的突然爆发，上升成为了核心关注点。
笔者认为，“锥芯”之痛的教训足够深刻在最大限度地分配资源到业内其他核心领域的同时，不断地反思短板和掣肘，不断地优化市场预测，完善供应链供给，融合优化产业链上下游信息链传递，是值得业内人员持续努力的方向。
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