很多人的机箱其实是放在显示器左侧的，所以需要一台右侧透机箱。目前市场上的机箱大多是左侧透设计，所以右侧透机箱的售价一直高居不下，其中能支持ATX大板的右侧透机箱更是少之又少，几乎成为了土豪的标志。

鑫谷的开元系列算是右侧透机箱中的一股清泉，从K1到现在已经开发了好几代，我这次入手的鑫谷开元G5就是一款全新设计的右侧透中高机箱，它在上几代的基础上进行了多项优化，尤其是散热方面再次升级，彻底摆脱机箱上方闷罐的困扰，使用整块网格化前面板，配合前置3个RGB风扇位强力进风，顶部改变也升级成了透气栅格，并配合防尘滤网，对公版涡轮显卡的散热也格外友好。当然，最让我心动的是，这款右侧透机箱的售价并不贵，普通人也能轻松入手。

右侧透

先剧透下装机后的表现吧。

开箱

标准中高机箱，从官方参数上看最大可以支持ATX主板。作为鑫谷开元系列的最新型号，G5大幅优化散热能力，前面板使用了透气的栅格面板，菱形外观立体感不错。

拆下前面板，可以看到面板后方还有一个防尘滤网，双重结构提大幅增加进风量的同时还可以有效防尘。内部滤网使用了磁吸装置和铰链结构，可以快速开合装卸。由于滤网是PVC框架，所以后期可以直接用水冲洗，非常省心。

作为右侧透机箱，开元G5内部空间是90度旋转的。

机身右侧上方是玻璃面板，下方隔板后方是独立电源仓。侧面板使用了上下无边框设计，虽然不带铰链，但是不用彻底取下来就可以书页式开合45度以上。

顶部盖板也改成了透气的网格面板，同样是PVC框架+防尘滤网双层设计，对使用涡轮散热的显卡来说更为友好。

取下顶盖，可以看到机箱顶部是枪形结构，前半部预留了7根PCI卡槽安装位，后半部是主板的I/O面板安装位。

这里大致拆解了一下G5，前面板，两侧面板，顶盖都能快速拆卸。机身内部还有一个机械硬盘盒，2个SSD安装背板，随机还有带有一个配件盒，一份图文说明书。机箱整体设计贯彻了免工具概念，直接徒手就能完成拆装作业。

拆除所有配件后，机箱结构就非常清晰了，可以看到机箱背板上的CPU位置开工面积很大，可以轻松安装大型散热支架，主板两侧走线孔预留的也很充足。

另一侧看，可以看到机箱底部电源仓是一个长方形整体，电源和机械硬盘共享这个空间，走线的空间比较充足，整体布局十分简洁。

机箱后背也是比较特殊的，可以看到硕大的风扇安装位，最大可以支持240冷排。

机箱底部有4个敦实的支撑腿，机箱整体抬高，电源底部有独立的防尘网。

细节

机箱的电源，重启开关设计在机箱额头位置，并且提供USB3.0接口和麦克风/耳机接口。

数据线长度适中，走线比较方便，尤其是主板信号控制线排列整齐。

机箱底板支持ATX3.0规范，出厂已经预装铜柱。

背部冷排安装位置，上下其实都能借一点，加长的240冷排也能塞得下。

后面板距离铜柱的间隙有6.5cm，空间充裕。

前面板和铜柱的距离只有5cm，所以这个机箱前面板不能安装360水冷。

背板背面2个SSD安装位。

机械硬盒位于机箱底部，和电源共享空间。

硬盘盒带有顶部安装孔和侧边安装孔，也就是说，一个硬盘盒可以安装2枚机械硬盘。

独立的配件包内，包含了各种螺丝，捆绑带，鑫谷LOGO贴纸等小物件。

装机

这次装机直接上了AMD最新的3600X+570的方案，主板选择了华硕的败家之眼X570-E Gamming，奢华的16相供电，支持最新的3000CPU,内存支持更好，4条3200实测轻松可以上3466频率，PCI-E4.0,一体化I/O，双UM.2接口，2.5G网卡，内置WIFI6无线模块，S1220A声卡，以及大名鼎鼎的AURA神光系统，也算是一步到位了。

主板黑灰配色，大面积的散热装甲，用料非常奢华，南桥带有独立散热风扇。

一体化I/O面板可以看成高端主板的标志了，可以看到面板上还带有BIOS快清，2.5G网卡接口，WIFI天线，镀金音频接口等配置。

供电方面使用了8+4Pin接口，12+4相模组并且覆盖内置8mm热管MOS散热装甲。

风扇接口方面，在内存插座附近可以看到3个4Pin电源接口，1个4Pin 12V和1个3Pin 5V神光接口。

主板底部的IO接口附近同样也提供了3个4Pin电源接口（其中包含一个高功率水泵专用电源），1个4Pin 12V和1个3Pin 5V神光接口。

南桥散热装甲可以分为三部分拆装，打开装甲可以看到南桥芯片上的主动散热风扇，2个M2散热片都可以独立拆装。

我这里就是用了2个M2硬盘，一个系统，一个游戏盘。

由于副盘不带散热，所以这里我买了一个鑫谷的追光者M1，颜值很高，并不贵，性价比很高。

这个小东西的做工很好，灰色的菱形立体外形，金属质感强烈，散热片自带灯条，并且支持神光同步（5V版）。

底部的散热支架可以拆除，支持标准M2 2280并且兼容更短的短片M2尺寸。

这款M2硬盘散热器有多种接口选择，D头，SATA比较适合老用户升级。我当然是直接选择了可以神光同步的3Pin 5V版本。

机箱前面板支持2个14cm风扇或3个12风扇，进风方向，装完后效果。

好了，塞入主板和水冷，机箱基本就满满当当了，可以看到主板左右两侧基本都没有太大的空隙，空间利用率极高，让我有点安装ITX的感觉。

硅脂这次用的是鑫谷冰焰V5，性价比很高，用料非常厚道，导热系数高达12.2W，不是10W以下的普通硅脂可以媲美的。

针管比较长，点cpu的时候非常轻松，容量方面，这样一支硅脂足够使用好几次了。

硅脂流动性一般，不用担心流的到处是，但是粘性较高，所以AMD的CPU尽量涂的薄一点。

电源这次使用安钛克的旗舰HCG X850,80Plus金牌品质，10年质保。

从参数上看，这款X850的转换率非常高，虽然是金牌认真，但是数据已经无限接近白金了。

全组模接口非常丰富，双显卡都可以支持。

机箱的电源仓位于机箱背部，850W的电源拥有14cm厘米的短机身给予好评。

X850后方带有独立电源开关和智能启停按键，机箱唯一让我觉得不够好的地方在于，电源支架是固定的，不支持后装电源。

机械硬盘和电源仓共享空间，最多可以安装2块机械硬盘，空间还是比较充裕的。

大致走线，因为机箱背部空间预留了2cm左右，所以走线比较轻松。

机箱支持长显卡安装。

显卡倾斜一点就能塞进去，拆除硬盘盒可以提升显卡长度的支持，不过实测不是超长显卡的话预留空间足够用了。

因为右侧透的关系，显卡其实是垂直安装的，对没有背板的5700公版显卡来说，算是不错的增值服务了（垂直安装不用担心落灰问题）。

机箱顶部安装完成后的表现。

总结

作为中高机箱，开元G5前置3风扇，后置2风扇，搭配垂直显卡，风道优化不错。

顶部的I/O面板，后期插拔数据线会异常的轻松，所有接口一目了然，不用伸手到机箱背后一阵乱摸。

这次G5的顶部盖板升级成了防尘网+网格的双层结构，对涡轮散热的显卡来说，顶部出风非常友好，不用担心成为闷罐子。

右侧透的一大魅力，就是机箱布局彻底不同了，看起来也更为规整。

这次的M2硬盘散热器给与好评，支持AURA神光同步，非常强大。