Bond1参数

Tip: 第一焊点速度转折高度(mils) 最小 0 最大20 默认5
针对焊头由高速下降到达所设定高度点（TIP）后将转换为预设之速度（C/V),从高度下降转变为匀速，此高度又被称为焊点搜寻高度。

注意: 焊头从初始位置下降到TIP位置之间线夹是打开的
C/V: 第一焊点定速度（搜寻速度）（mils/ms） 最小 0.2 最大3 默认0.5
此为焊头在下降到转折高度TIP后所需的晶体表面接触速度
注意: 线夹将在Z到达Tip位置之后关闭。
Z向到达TIP时，在TIP与焊接表面间以搜寻速度下降，接触到焊接表面时再以Contact threshold所设定的灵敏度来检测是否接触。
USG
USG MODE: 1. CC, Constant current定电流输出模式: 第一焊点超声波定电流输出控制模式，此超声波控制模式建议使用此乃因电流经换能器时电流是被控制在定流值且无论换能器之阻抗高低针对第一焊点典型的设定范围是在70mA-120MA， 最小0MA, 最高250MA， 默认80mA
CV, Constant Voltage 定电压输出模式:第一焊点超声波电压输出控制模式， 在定电压控制模式下电压穿越换能器被单纯的控制在稳定的电压量且无论换能器之阻抗高低。经过镭射检测显示换能器的阻抗变化造成换能器共振频率的移位（焊黏强度），具有较高阻抗值的换能器相对于较低阻抗的换能器有倾向较少的共振频率移位特征。简单的说就是换能器阻抗变化会影响焊黏强度。最小0 最高16000mv 默认3500mv
CP, Constant Power 定功率输出模式：第一焊点超声波定功率输出控制模式，在定功率控制模式下流经换能器的电流以电压所产生之作用仍维持一定同时出效率的一致性在此一控制模式下换能器的阻抗高低仍影响超声波输出。最小0MW，最大400MW，默认40mw
建议使用定电流控制模式以达到最高的参数移植能力
USG Bond Time第一焊点之焊黏时间，在焊黏时间中线夹是被打开的 最小0，最大3980 默认 7ms
Force第一焊黏点压力，在焊黏过程中第一焊点压力将被用于稳定球型和金属共晶成效
最小0 最大350grams 默认35grams
USG Pre-Delay第一焊黏点超声波前置延迟时间 焊接压力开始作用时将超声波输出延迟一段时间。在焊黏压力模式的介绍中，超声波前置延迟必须用来仿真第一焊点初始压力和初始作用时间等参数的成效 最小0 最大10 默认0ms
Lift USG Ration焊针脱离金球所需超声波比率 用来在焊针离开挤压金球开始往升到kink height高度的行进过程中启用超声波，设定较低的超声波能量是将挤压于焊针内的金球进行释放使金球因为挤压的关系而与焊针内壁产生的黏着力消失 最小0% 最大100% 默认0%
USG Pre-Bleed Ratio 超声波前置输出比率
当此参数被设定时，USG Pre-bleeding 在Tip的高度时被激活作用直到第一焊点接触讯号被送出。USG Pre-Bleed Ratio是以第一焊点的超声波输出能量的百分比为单位，此参数的设定缺铝问题的产品有帮助，TIP和CV两个参数的应用可间接控制有缺铝的现象的产品
最小0% 最大100% 默认0%
USG profile 超声波输出波形： 升/降波 ramp/down 方波square 凸波 Burst