多项目晶圆(MPW)简介:

多项目晶圆(Multi Project Wafer，简称MPW)就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这一数量对于原型（Prototype）设计阶段的实验、测试已经足够。而该次制造费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊，成本仅为单独进行原型制造成本的5%-10%，极大地降低了产品开发风险、培养集成电路设计人才的门槛和中小集成电路设计企业在起步时的门槛。出于经济原因，Foundry更倾向于接受量大的晶圆加工服务，多项目晶圆则为小批量生产提供了有效的途径。

工程批、量产服务简介 :

一般来说在企业在通过多项目晶圆得到芯片之后，如果性能达到要求，就会进行工程批，生产出完整的掩膜板和少量的晶圆（一般为12片或25片），得到一定数量的芯片来进行小批量的产品推广。并且为产品的量产做好准备。或者对设计有把握并且时间紧急的项目也会直接进行工程批的生产。在工程批的生产过程中，也可以设置部分晶圆在某些层次停栈以方便深入研究芯片性能。因为折算成每片晶圆的价格时，量产的成本更低，所以在有了一定市场需求之后通常企业会进行晶圆的量产来生产大量芯片。

典型案例

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来源：无锡国家“芯火”双创基地 (wxxh.org.cn)