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麒麟970、苹果A11,一大波人工智能芯片来袭,它能给我们的生活

麒麟970、苹果A11,一大波人工智能芯片来袭,它能给我们的生活

作者: 数码爱好者的搬运工 | 来源:发表于2017-09-15 19:55 被阅读0次

    苹果新品发布会于北京时间9月13日凌晨1点(美国东部时间9月12日下午1点)在苹果公司新总部Apple Park举行,评估A11处理器也随之发布。其中iPhone X的Face ID和AR功能成为最大亮点,苹果还加入了人工智能技术,在硬件和算法上优化。苹果也开始布局AI/AR领域,在新加入的 在AR、Face ID功能起到关键作用。

    最新发布的iPhone X采用的Face ID技术,它依赖于设备前端的新传感器和摄像头

    ,苹果将其统称为“TrueDepth”。该技术采用了TrueDepth相机技术及其配置的相应子系统,其中包括红外传感器,照明器,点阵投影仪,距离传感器和环境光线传感器等各种传感器设备。

    这套3D识别系统采集到的深度信息可以用于区别真实人脸和照片,提高了人脸识别的安全性。


    iPhone X还有一项有趣的应用使用了人脸3D追踪系统:它的前端新传感器和摄像头可以追踪50多种面部肌肉运动,并提供12款“动话表情”用于镜像使用者的神态。

    即将登场的华为mate10也将采用全面屏设计,并采用后置指纹,第三代莱卡后置双摄,搭载最新麒麟970人工智能处理器和安卓8.0系统,配置上mate10完全不输苹果8。

    值得注意的是华为mate10的处理器麒麟970采用10nm工艺打造,CPU、GPU以及Modem全面提升,全球首次内置神经元网络单元(NPU)完成人工智能计算。将在10月16日德国慕尼黑发布的HuaweiMate10上首用。在麒麟970芯片上,总计包含55亿晶体管(骁龙835是31亿颗,苹果A10是33亿颗),面积约100平方毫米(骁龙835约为153平方毫米)。

    通过首次进入智能手机市场的推动,2017年3D成像和传感器件的制造数量将迎来腾飞预计2018年在移动和计算领域将会有大量3D成像和传感产品面市。计算和可穿戴应用领域也将助推出货量的增长,预计到2022年,将出货超过10亿颗3D成像器件。

    尽管由于多种3D成像和传感技术并存,3D成像和传感市场很难进行细分。但是,可以预见,伴随技术的成熟必然会出现 “杀手级应用”,一系列3D成像和传感产品和厂商也将崛起。掌握摄像头核心专利技术、在产业端和消费端均有布局的超多维集团正蓄势待发。3D成像和传感生态系统正充满活力,新技术和新应用必将带来新机遇,市场变革已经悄然来临!

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