前言
每一次Inter的平台更新 一定少不了ROG家族的新成员 , 今年依旧如此 , 算一算现在已经是第八代了 , MAXIMUS VIII IMPACT（M8I）就属于IMPACT型号 , 这个型号定位小而精 ---- ITX板型但性能依然异常的叼 , 可见华硕的堆料功夫了得.
开箱
正面
底部
侧面
打开第一层上盖
打开第二层上盖
主板正面
主板下层 一堆配件
配件一览
主板多出采用垂直PCB设计 , 例如供电模块 , DEBUG卡等等. 这样的设计可以在有限的面积上堆更多的东西 , 当之无愧的堆料王.
主板右侧分别是CPU供电 , 主板供电 , USB3.0接口 , 2×DDR4内存插槽 最高频率可达4133MHz (OC) , 四个 SATA 3.0接口等 , 下方提供了1条PCI-E 3.0×16插槽 , 可以看出 整个主板的元件布局非常紧凑.
主板正面
这样可以很清楚的看到Impact power III供电模块 , 把供电模块排布在垂直的PCB上 , 不但有利于散热 , 还能在有限的面积上排放更多的元件 . 而供电芯片都设计在PCB的背部 .
CPU处特写
I/O视角
背面
U.2接口安排于独立声卡和无线网卡之间 , NVMe标准 , 走的PCI-E 3.0 ×4通道 , 未来将会有越来越多的U.2 SSD产品推出 , 超高IOPS性能简直上天.
NVMe标准U.2接口特写
据说独立声卡中的三个音频接口是带信仰灯的 , 无处不在的信仰 . I/O背板上从左往右提供了光纤音频输出、HDMI、开机键和重启键、DEBUG卡、清空CMOS按钮和BIOS切换按钮 , 再往右就是4×USB 3.0接口、WIFI网卡天线连接口、SupremeFX Impact III独立声卡上的LED音频接口、RJ-45网络接口以及USB 3.1 A接口和C接口
主板采用了双网卡设计 , 一个是Inter家的I219V网卡芯片 , 常见于中高端主板 , 处理大的网络数据时能有效减少CPU的负载 ; 另一个网卡则是WIFI-GO无线网卡 , 有镀金天线接口 , 有效防潮和防氧化 , 标配WiFi天线(配件堆里呢) , 支持蓝牙4.0、以及802.11ac Wi-Fi及2×2双频2.4/5GHz.
I/O
密密麻麻的针脚 , 密集恐惧症患者请跳过
针脚特写
简测
装机后补充 , 苦等定制线
总结
从料上看 强大的超频能力 , U.2接口突破2G的速度 , 优秀的做工、豪华的堆料、繁多的配件、品牌信仰 怎么看都是itx中的顶级之作 . 但是 唯一 唯一 唯一的不足就是没提供M.2的接口.
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