国内半导体产业近年来发展迅速，但也存在着较多亟待改善解决的痛点：一是国内半导体企业融资瓶颈突出：国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强：领军人才匮乏，企业规模小、格局分散、实力较弱。三是产业发展与市场需求脱节：“芯片 -软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分 发挥。四是适应产业特点的政策环境仍不完善。
在芯片自主化迫在眉睫的背景下，国家集成电路产业投资基金（也即“大基金”）应运而生。国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，奠定未来集成电路的战略发展方向，同时提出要设立国家产业投资基金的重要举措。同年9月，在工信部和财政部的指导下，国开金融、华芯投资等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业 投资基金股份有限公司章程》，大基金正式设立。
大基金最初的发起人有： 国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛（集团）有限公司、中 国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公 司 ，此后在2014年12月， 武汉经济发展 投资有限公司（现已更名为“武汉金融控 股（集团）有限公司”）、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资集团 等7家机构参与增资扩股。参与方强强联手，最终大基金一期 共募得普通股987.2亿元，同时发行优先股400亿元，基金总规模达到1,387.2亿 元，相比于原先计划的1,200亿元超募了15.6%。
在管理模式上，大基金采取市场化机制，打破体制限制：
基金所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，采取公司制的经营模式，与以往的补贴模式有着本质的不同。
唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管行为国家开发银行。
投资方式包括：私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场和二级市场投资，但不包括风险投资和天使投资。
退出方式：包括回购、兼并收购、公开上市。
国家集成电路产业投资基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主
大基金总体投资计划：2014-2019 为投资密集期
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引，我国集成电路产业2020年要达到与国际先进水平的差距逐步缩小、企业可持续发展能力大幅增强的发展目标。 到2030年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第 一梯队，实现跨越发展。因此自2014年大基金设立开始到2019年为大基金的募集 资金以及密集的投资期，随后几年将转向投后管理阶段，投资的项目将迎来获利回 收，促进我国集成电路产业的发展。
迄今为止，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕，据集微网大基金一期投资项目统计，大基金一期的投资分布为：集成电路制造67%，设计17%， 封测10%，装备材料类6%。制造是一期投资的重点，而在即将募集并发行的大基 金二期中，预计IC设计的比重将相较一期而言有所提高，预计内存、SiC/GaN等化 合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等的IC设计可能会是二期基金投资的三大方向。
大基金一期投资布局：以 IC 制造为主
根据华芯投资官方微信的公布消息，截至2018年9月12日，国家集成电路产业 投资基金有效承诺额超过1,200亿元，实际出资额达到1,000亿元，投资进度与效果 均好于预期，预计2018年年底将基本完成首期规模的有效承诺，投资进度总体提 前9个月。
目前可根据公开信息统计到的投资项目金额为1,047.14亿元，各领域金额分别为：设计 （ 205.90 亿元，占比 19.7%） 、制造 （ 500.14 亿元，占比 47.8%） 、封测 （ 115.52 亿元，占比 11.0%） 、设备 （ 12.85 亿元，占比 1.2%） 、材料 （ 14.15 亿 元，占比 1.4%） 、产业生态 （ 198.58 亿元，占比 19.0%） 。
大基金一期投资模式：以公开和非公开股权投资为主
大基金一期的投资方式包括公开股权投资、非公开股权投资、协助并购以及投资相关子基金公司等等。据统计，大基金一期公开投资公司为23家，未公开投资公 司为29家，累计有效投资项目达到70个左右。而根据公开信息可统计到的累计项 目为66个：其中公开股权投资项目为20个 （占比 30.3%） 、非公开股权投资项目为 31个 （占比 47.0%） ，协助并购为7个 （占比 10.6%） ，子基金公司项目为8个 （占 比 12.1%）。
股权投资方面，从二级市场的投资收益来看，大基金入主后在部分上市公司中取得了较好的收益，如长川科技 （ 245% ，截至 2018.12.13 ，下同 ） 、北方华创（ 146%）、纳思达 （ 104%）、景嘉微 （ 78%）、国科微 （ 78%）等。但由 于2018年行情疲软原因，大基金一期投资的部分项目也遭受了一定幅度的亏损，如 晶方科技 （ -47%） 、长电科技 （ -35%） 、三安光电 （ -24%） 等。
协助并购方面，大基金一期涉及的并购项目数量总体不多，但各个领域都有所 涉及。如封测领域助力长电科技收购星科金朋，设计领域助力纳思达收购Static Control Component与万盛股份收购硅谷数模，制造领域协助通富微电收购两座 AMD工厂，材料领域协助江苏雅克收购UP chemical等。
国家集成电路产业投资基金阶段成果一览：进展良好，有效促进产业发展
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的发展目标，到2015年我国集成电路产业销售收入要超过3500亿元，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建 立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。而2015年我国集成电路销售额达到了 3610亿元，同比增19.7%，完成目标，随后2016-2017年也维持了20%以上 的增速，发展势头良好。同时我国在晶圆制造、特色工艺、晶圆封装与关键设备和 材料等领域也取得了累累硕果，第一阶段的目标基本上有效地完成。
晶圆制造：中芯国际与华虹集团是投资重点
大基金重点投资的集成电路制造企业为中芯国际和华虹宏力，力求加快我国IC制造企业45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生 产能力。以达到2015年32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，2020年16/14nm 制造工艺实现规模量产的发展目标。
中芯国际方面，主要投资的标的是中芯北方和中芯南方。
大基金一期分别于2016年5月和2017年8月两次增资入股中芯北方集成电 路制造（北京）有限公司，持股32%。至目前中芯北方已有两座12寸晶圆 厂，第一座晶圆厂生产40nm和28nm的Polysion工艺产品，第二座晶圆厂 仍在建设中，但具备28nm HKMG工艺及更高技术水平，目前仍在建设 中。厂房完成建设后两座晶圆厂将合计为中芯国际提供7万片的月产能， 成为国内集成电路制造的重要生产基地。
2018年1月，大基金增资入股中芯南方集成电路制造有限公司，持股 27%。中芯南方将致力发展先进的制造工艺，专注14nm及以下工艺和制 造技术，并扩充较大产能，目标月产能将达3.5万片。
华虹集团方面，大基金一期于2016年12月投资华力二期12英寸集成电路生产 线，项目总投资387亿元人民币，未来预计月产能4万片，工艺等级为28-14nm，主要从事逻辑芯片生产，该生产线已于2018年10月18日正式建成投片。
大基金一期还于2018年1月认购华虹定增股份、增资入股华虹无锡，为相关的晶圆厂给予全方位的资金支持。华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700 亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，将新建一条工艺等级9065nm、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。
特色工艺：发展多种先进专用工艺
在特色工艺方面，大基金助力相关企业加快立体工艺开发，大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产 线。如三安光电通讯微电子、耐威科技8英寸MEMS代工、长江存储3D NAND等特 色工艺项目。
晶圆封装：中高端先进封装占比提升，封测企业做大做强
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标，2015年中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，2020年封装测试技术要达到国际领先 水平。根据《中国电子报》的报道，按照封测行业不完全统计，2016年国内的集成 电路产品中，中高端先进封装的占比已经达到了32%。
同时封测行业中，继华天科技2014年12月收购美国FCI公司（大基金投资之 前）之后，大基金助力封测企业成功完成并购案例，实现国内企业做大做强，如：
2015年长电科技战略收购星科金朋，获得了在韩国，新加坡的多个工厂以及全部先进技术（台湾资产被剥离）。长电科技也于2017年先进封装领域 占得7.8%的市占率，排名第三。
通富微电收购AMD苏州及AMD槟城两家工厂；通富微电2017年在全球封测市场的市占率为3.3%，排行全球第七。
设备材料：关键领域的设备与材料取得了一定的突破
国家发展目标为2015年65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用，2020年关键装备和材料进入国际采购体系。
设备方面，大基金到目前为止在设备领域投资的项目主要包括中微半导体、长川科技、沈阳拓荆、北方华创四家（睿励仪器尚无确定投资金额），目前很多关键设备均取得了较为良好的突破。
材料方面，大基金投资了江苏鑫华、安集微电子、德邦科技、雅克科技、世纪金光等材料厂商。在硅片领域目前仅投资了上海新昇半导体一家，新昇是目前国内唯一一家能够少量生产12寸大硅片的厂家，目前也取得了一些进展：
新昇半导体继2016年拉出第一根12英寸（300mm）晶棒后，2017年10月份开始已实现2.2万片（测试片）的月销售量，安装产能已达到每月4.5万 片，初步打破我国大硅片完全依赖进口的局面，单丝还不能进入量产。
现在新昇每个月的硅片产能为30K左右，良率也是八成。但是的硅片出货目前只是用在试机上面，还不能应用到实际的芯片生产。
投资建议
大基金一期的成功募集与广泛投资有效促进了我国集成电路产业的发展，在制造、设计、封测、设备以及材料等领域都取得了良好的进展与有效的突破。展望未 来，国家仍将继续加大对集成电路产业的投资和扶持力度，根据华芯投资官方微信 公众号信息，大基金一期取得了良好成效，后期将全面转向投后管理体系，同时配 合二期基金筹备设立工作。因此中国半导体产业逐步实现从下游市场到“核芯”的 突破仍然是未来的主旋律。
我们建议积极关注大基金一期的项目进度与未来二期资金的投向，对2019年的半导体行业投资把握两条主线：
一是关注国产替代背景下，国内各环节龙头的投资机会。产业链相关标的 包括：兆易创新、圣邦股份、北方华创、华天科技、精测电子（广发机械 联合覆盖）、长电科技、长川科技、士兰微、中环股份等。
二是关注下游市场需求旺盛带来的相关领域芯片投资机会。产业链相关标的包括：韦尔股份、汇顶科技、闻泰科技。
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