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层流状态，自然对流平板计算温升：

|平板位置 | C | n|
|-----|----|
|垂直 | 1.42 | 0.25|
|水平 热面朝上| 1.32 | 0.25|
|水平 热面朝下 |0.59 | 0.25|

注意：此平板只依靠一面来散热，另外一面不参与对流。
已知条件：Q=1W 边长100x100mm.

下面比较三种放置方式：

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垂直放置。常数C=1.42 n=0.25

根据公式计算对流系数：

1. 假设一个温升，比如40℃，则会计算出h=6.35。
2. 带入公式Q=hAdeltT，（注意A=2100100mm2）得出deltT=7.87K，与假设不符。
3. 再设温升为8℃，计算出h=4.247，重复步骤3得出deltT=11.774℃。还有偏差。
4. 继续设温升为12℃，计算出h=4.7，重复步骤3,得出deltT=10.639℃。很接近了。
5. 继续重复步骤3，得出最后的温升为11℃。
   用flotherm验证：
   一个PCB 厚度1.6mm，单面发热（建立component覆盖整个PCB）,铜箔覆盖率100%。

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水平放置，热面朝下。常数C=1.32 n=0.25

水平放置，热面朝上。常数C=0.59 n=0.25

结论：

1. 热面朝上与垂直放置的时候，经验公式与仿真结果相差不大。
2. 热面朝下的时候，经验公式计算出来的温升几乎为仿真结果的2倍，问题出在哪里？