QCC3026是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，专为紧凑型功能优化的Qualcomm TrueWireless耳塞而设计。QCC3026旨在为我们的客户提供有助于缩短开发时间并具有成本效益的解决方案。
QCC3026芯片特征：
与QCC512x相同的低功耗性能
针对Qualcomm TrueWireless立体声和Qualcomm TrueWireless Stereo Plus进行了优化
蓝牙5无线电
2Mbps蓝牙低功耗支持
超小外形
强大的三核处理器架构
-双核32位处理器应用子系统
-单核120Mhz Kalimba DSP音频子系统（从ROM运行）
2-ch 98dBA耳机D级
2通道99dBA线路输入（单端）
24位音频接口
QCC3026芯片参数：
CPU：32位可编程应用CPU
DSP：1xQualcomm®Kalimba™DSP，可配置DSP
蓝牙：低功耗蓝牙5.0
音频：Qualcomm广播音频技术，Qualcomm TrueWireless立体声技术，Qualcomm TrueWireless Stereo Plus技术，Qualcomm aptX音频技术，Qualcomm cVc音频技术
封装：0.4mm，3.98 x 4.02 x 0.5 mm，81Pin，WLCSP
来源：http://bbs.16rd.com/citiao-xinpian-QCC3026.html
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