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iPhone7后壳再曝光:摄像头凸起、耳机孔消失

iPhone7后壳再曝光:摄像头凸起、耳机孔消失

作者: 南迪1014 | 来源:发表于2016-06-28 00:05 被阅读0次

    iPhone 7已在中国量产。如果Twitter用户Steve Hemmerstoffer晒出的后壳照片为真,那么iPhone 7的摄像头将迎来新的布局,且扬声器开孔也会增加到左右2组。原先安放3.5mm的耳机插孔的位置被取代后,苹果可能也会铁了心地硬推新插孔的耳机。

    传闻称较小的“iPhone 7”会迎来传统一些的摄像头布局,但摄像头尺寸会大上一号。至于“Pro”机型,则有望迎来全新的双摄像头组件。

    有趣的是,图中所示的后壳自带突起,而iPhone 6/6s系列的突起则是由摄像头模组自行顶起的。有人猜测,这么做是为了让机子实现更好的防水性能。

    该背壳照片还显示手机的天线已被改动到了机身的上下边角处(国产厂商的魅族PRO 6也采用了类似的设计,不过PRO 6的‘边距’要更大一些)。


    阅读原文:http://weibo.com/1904238851/DCeLj0Yfb

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