刘宗元
学号19021210731
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【嵌牛导读】10月7日消息 今天，三星宣布成功开发出界首个12层3D-TSV（直通硅通孔）技术。这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺，而此前最大仅为8层。
【嵌牛鼻子】3D-TSV、HBM
【嵌牛提问】 TSV封装的最新进展是什么
【嵌牛正文】3D-TSV最多用在HBM显存上，这种技术通过芯片内部的打孔填充金属导电材料实现多层芯片互联，其速度更快，密度更高。三星此次公布的12层DRAM封装工艺需要在720微米厚的芯片上打超过60000个TSV孔，这些孔的尺寸仅为人头发丝的二十分之一。
相比于8层HBM2，其芯片厚度相同，但是能够增加DRAM容量。厂商也无需调整系统配置。三星相关负责人表示，随着AI、高性能计算等领域的高速发展，确保超高性能存储器所有复杂性的封装技术正在变得越来越重要。而伴随着摩尔定律达到极限，3D-TSV所扮演的角色将越来越关键。我们希望站在这一最新芯片封装技术的最前沿。
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本文标题：TSV封装的最新进展是什么
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