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高速PCB设计指南之三 78

高速PCB设计指南之三 78

作者: 欣喜若狂33 | 来源:发表于2019-08-14 13:58 被阅读0次

高速PCB设计指南之三 78

7、关于快闪存储器和其它可编程元件

    快闪存储器的编程时间有时会很长(对于大的存储器或存储器组可达1分钟)。因此,此时不容许有其它元件的逆驱动,否则快闪存储器可能会受到损害。为了避免这种情况,必须将所有与地址总线的控制线相连的元件置于高欧姆状态。同样,数据总线也必须能够被置于隔绝状态,以确保快闪存储器为空载,并可进行下步编程。

    系统内可编程元件(ISP)有一些要求,如Altera,XilinX和Lattuce等公司的产品,还有其它一些特殊要求。除了可测试性的机械和电气前提条件应得到保证外,还要保证具有编程和确证数据的可能性。对于Altera和Xilinx元件,使用了连串矢量格式(Serial Vector Format SVF),这种格式近期几乎已发展成为工业标准。许多测试系统可以对这类元件编程,并将连串矢量格式(SVF)内的输入数据用于测试信号发生器。通过边界扫描键(Boundary-Scan-Kette JTAG)对这些元件编程,也将连串数据格式编程。在汇集编程数据时,重要的是应考虑到电路中全部的元件链,不应将数据仅仅还原给要编程的元件。

    编程时,自动测试信号发生器考虑到整个的元件链,并将其它元件接入旁路模型中。相反,Lattice公司要求用JEDEC格式的数据,并通过通常的输入端和输出端并行编程。编程后,数据还要用于检查元件功能。开发部门提供的数据应尽可能地便于测试系统直接应用,或者通过简单转换便可应用。

8、对于边界扫描(JTAG)应注意什么

    由基于复杂元件组成精细网格的组件,给测试工程师只提供很少的可接触的测试点。此时也仍然可能提高可测试性。对此可使用边界扫描和集成自测试技术来缩短测试完成时间和提高测试效果。

    对于开发工程师和测试工程师来说,建立在边界扫描和集成自测试技术基础上的测试战略肯定会增加费用。开发工程师必然要在电路中使用的边界扫描元件(IEEE-1149.1-标准),并且要设法使相应的具体的测试引线脚可以接触(如测试数据输入-TDI,测试数据输出-TDO,测试钟频-TCK和测试模式选择-TMS以及ggf.测试复位)。测试工程师给元件制定一个边界扫描模型(BSDL-边界扫描描述语言)。此时他必须知道,有关元件支持何种边界扫描功能和指令。边界扫描测试可以诊断直至引线级的短路和断路。除此之外,如果开发工程师已作规定,可以通过边界扫描指令“RunBIST”来触发元件的自动测试。尤其是当电路中有许多ASICs和其它复杂元件时,对于这些元件并不存在惯常的测试模型,通过边界扫描元件,可以大大减少制定测试模型的费用。

    时间和成本降低的程度对于每个元件都是不同的。对于一个有IC的电路,如果需要100%发现,大约需要40万个测试矢量,通过使用边界扫描,在同样的故障发现率下,测试矢量的数目可以减少到数百个。因此,在没有测试模型,或接触电路的节点受到限制的条件下,边界扫描方法具有特别的优越性。是否要采用边界扫描,是取决于开发利用和制造过程中增加的成本费用。衽边界扫描必须和要求发现故障的时间,测试时间,进入市场的时间,适配器成本进行权衡,并尽可能节约。在许多情况下,将传统的在线测试方法和边界扫描方法混合盐业的方案是最佳的解决方式

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