一、需要进口的芯片
- 射频芯片：博通、思佳讯、科沃、村田
- 电源管理芯片：德州仪器
- 摄像头芯片：索尼
- 存储芯片：三星
二、中国三个主赛道+封测
- Foundry: 中芯国际（6%）+长电封测 ；对手有台积电（51%），三星（19%）
- Fabless: 华为海思；对手 英特尔、高通、英伟达、苹果
- 存储IDM：合肥长鑫+兆易DRAM内存，长江存储+紫光NAND闪存；对手 三星、海力士、美光
- 封测：长电（17%）、通富微电、华天科技；对手日月光+矽品（30%）、美国安靠（20%）
三、海思背后的供应链公司
“大海思”：手机芯片（集成5G基带芯片），基带芯片，服务器芯片
“小海思”：电视机顶盒（60%），安防芯片（全球70%）
- 韦尔（10%）：图像传感器；对手索尼（50%）、三星（20%）
- 圣邦：电源管理芯片；对手德州仪器、亚德诺ADI、美信Maxim，英飞凌
- 卓胜微、唯捷：射频芯片；对手美国三大厂（博通、思佳讯、科沃），日本村田
- 兆易创新
2018年半导体进口总额3120亿美元，台湾占1/3，韩国占1/3
海外高级领军人才：博通CEO陈福阳，英伟达CEO黄仁勋，AMD的CEO苏资丰，Marvell创始人戴伟丽，Xilinx的CEO彭胜利
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