D（ouble）P（attern）T技术

今天要介绍的数字后端概念是DPT，全称Double pattern Technology。这是在20nm以下制程中出现的一种新技术。大家知道，随着芯片工艺尺寸不断减小，每层金属(metal)的间距也变得越来越小，传统的光刻技术已经无法保证设计要求的精确性。为了解决这个问题，我们在刻同一层metal的时候，用两套掩膜板(mask)加以区别，如下图所示

蓝色代表Mask A:

红色代表Mask B:

那我们如何给这一metal层上的routing分配mask呢？这要根据lef 里面SAMEMASK rule的定义，

–SPACING… SAMEMASK

–SPACING… ENDOFLINE … SAMEMASK …

–SPACINGTABLEPARALLELRUNLENGTH SAMEMASK …

–EOLEXTENSIONSPACING… SAMEMASK …

举个最简单的spacing rule例子，如果两条相邻的wire之间的距离小于我们这里的定义，那说明这两条wire需要分配到不同的掩膜板，即在GUI 上我们会看到它们会打上不同的颜色。下图中，红色代表Mask 1，黄色代表Mask 2

当芯片的制程进入20纳米以下后，DPT已经普遍应用于各个设计中，所以最基本的概念大家一定要明白，DPT进一步会影响设计中个步骤（Floorplan,Place, Routing...) 包括跟mask相关的各种Lef Rule，大家都要熟记于心。

原文链接：https://blog.csdn.net/Tao_ZT/article/details/102456770