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LED生产流程

LED生产流程

作者: 清风一李 | 来源:发表于2019-04-19 22:11 被阅读0次

深圳市广中为光电科技有限公司是一家专业LED制造商,公司专注于LED产业11年.(广西鑫广中为电子有限公司)设立于广西省崇左市扶绥县

LED工厂占地8000平方.每天产能40KK,有100条生产线.

主营生产规格SMD LED有:

0201.0402.0603.0805.1206.3528..2835.3020.5050.5630.5730,直插:F3,F4,F5,F8,234,255,257

等单色,双色,侧面,RGB,反贴等指示灯。

其营销部设在:深圳市宝安区沙井新桥综合大楼6楼

一:关于LED灯珠制作流程.

1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

2,背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3,固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB(也称支架)印刷线路板上.

4,定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5,焊线,采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。

6,初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。

7,压模

8,固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

9,总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

10.切割:

10,分光,用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。

11.编带:装产品按并号编盘

12.除湿,打包

12.成品.入库

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