随着计算机、手机、电视等电子产品的飞速发展,开关元件的发展得到了极大的推动。各种先进的表面处理工艺已得到推广应用。自1980年代以来,电子产品的小型化和并发症,轻量级的,多功能,可靠性高,寿命长,促进了芯片电子元件(例如,轻触开关,拨动开关,微动开关,等)的生产和发展,导致装配技术的第四代表面安装技术(SMT)。以手机为例,2000年的产出为1 500万部。根据每部手机所使用的500个芯片组件,每部手机需要75亿个芯片组件(2000年世界市场上大约7000亿个芯片组件,2000年中国1000亿个芯片组件)。。(低)连接器基材的铁、黄铜、磷铜、铜、铁、青铜、等材料,广泛应用于酸的容易,比如黄岩荧光化工有限公司,有限公司,到目前为止,SS820已应用于生产,也有许多工厂使用新一代的161容易电镀技术如复旦大学、南京大学的镀锡过程。广东的电子工厂更多地使用Atotech 161工艺。最近,许多电子工厂已经转变为烷基磺酸电镀(包括光亮和亚光)。厚氰化物电镀技术,尾身茂2 #厚和复旦大学,FB – 1 FB – 2。由于质量要求高,所有的锡、镀银都经过后处理,如保护锡和银(防变色处理)。大部分产品是韩国、美国、德国、台湾的产品。也有一些连接器,电子零件需要镀金,大部分酸性Au工艺,厚度不同,从0。05μm~3μm。
轻触开关
一些电子电镀厂配备了滚动式电镀机、德国β射线测厚仪、可焊性测量装置、盐雾、湿热箱、大功率脉冲电镀电源,比普通电镀加工厂的设备要好得多。这里提到的开关组件必须用真正的真正的选择性电镀电镀的发展。深圳、东莞、松江在上海、昆山、江苏、乐清、宁波、浙江等郊区。高速镀锡、铅、锡电镀的高速度、厚金技术被广泛使用,如体积自动线的台湾、香港,大部分是进口添加剂的使用。表面处理在触控开关、抽头开关、微开关等电镀制件的生产过程中起着重要的作用。印刷电路板上安装和焊接元件的端面电极需要采用三层电镀工艺,电镀生产线(振动镀)技术和电镀原材料从国外进口。最外层镀铅锡合金的过程是低污染,低酸度的甲基磺酸体系,德国Schlotter公司是世界上著名的锡、铅锡电镀,直到近年来逐步实现本地化。在光触控开关、触控开关、微开关的生产中,最终工艺是通过三层电镀来制作元件的端电极。因此,三层电镀技术和电镀液的性能材料对组件性能的直接和重要的影响,如电气、焊接性能等等。轻触开关、抽头开关和微开关三层电镀是制作电子元件电极的重要工艺。安装芯片后,电子元件端电极与电路通过波焊结合。因此,三层电镀质量直接影响元素的性能。第一层三层电镀是由银浆制成.其功能是将叠层元件中的电极拉出,使其成为末端电极。第二层是在银镀镍层,其作用是封闭层银,银层保护焊接过程不受影响。第三层是电镀锡(铅),其主要作用是保证元件的良好焊接性能。因此,在三层电镀中,其实只有两层.烧结过程的银电极上电镀镍,目的是保护银层。镍镀层需要低应力(当然,零应力是首选)。否则,镀镍后,将由于镀镍银层皮的压力远离瓷体,并摧毁的电极。氨基磺酸镀镍系统是获得低应力镀层最理想的镀镍体系,具有电镀速度快、镀液分散性好等优点。在国内三层电镀体系中,如触控开关、触控开关和微动开关,氨基磺酸盐体系的应用较多。确保镀镍层的内应力小,除了电镀过程控制、镀和控制参数,如50到55°C镀温度,PH值为4.0 ~ 4.5,阴极电流密度的控制。
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