更多内容请关注公众号“半导体产业园”
每周末发布半导体周报，盘点一周内的半导体产业新闻。平时普及半导体产业知识。
Year18-Week40 周报
上周半导体产业圈子没有什么大新闻。但是娱乐圈出了一个大新闻，范冰冰终于受罚了。罚款8.5亿人民币（震惊脸~）。按照国家刚刚公布的半导体产业平均薪资，一个刚毕业的大学生大概是10000元，也就是说我们要工作7000年，才能刚刚够的上范冰冰偷税的部分。哎~不说了，还是老老实实工作吧，准备后天上班。今天我们聊得主题就是硬件商向芯片商交的税款，也就是通常说的授权费。主角就是最近因为诉讼案而大火的高通和苹果/英特尔。
争夺的核心：基带芯片
在半导体圈有这么一句话，四流企业卖苦力（代工厂，比如富士康，台积电），三流企业是卖硬件产品（比如oppo，vivo），二流企业是卖技术，卖芯片。一流企业是卖专利（也就是制定规则）。当然这只是一个参考，因为现在很多公司都相互制约，比如台积电是代工企业，但是他的代工技术做的最好，也申请了很多工艺方面的专利，所以在代工这个圈子里也是一流企业，它也可以反制那些靠卖芯片的公司。从这个分类中不难看出，世界公认的最赚钱的产业还是制定规则的人，也就是卖专利和技术授权的人。高通，ARM就是这样制定规则的人。
说到这里就不得不说最近高通和英特尔/苹果的诉讼案，这仨活宝贝你来我网，愈演愈烈。我们这些吃瓜群众也是静静的看着他们三个撕逼。他们相互争论的核心就是基带芯片。
在智能手机芯片方面，总共可以分为两类，AP（application processor，应用处理器）和BP（baseband processor，基带处理器）。
AP主要包括我们熟知的CPU，GPU，NPU等等。他主要负责智能手机的程序运行，比如你打开王者荣耀，点了图标半天，手机就是没反应，这些都是AP处理的问题（我看看是不是要出一个关于智能手机工作原理的介绍），典型待变就是高通的骁龙系列，苹果的A系列，华为的麒麟系列。总之一句话，AP负责手机的程序运行。
BP是我们今天的主角，他主要负责处理各种通信协议，如果通信协议不太理解的话，你可以简单的理解为手机是4G，还是3G，还是2G完全是由BP来决定的。假设你打开王者荣耀，在没有wifi的情况下，如果你觉得4G网络卡，或者打电话的时候，信号不好。这些都是BP的问题。其中BP的核心就是今天的主角---基带芯片。
所以基带芯片完全控制了手机所有的通信功能和上网功能，手机是3G还是4G，完全是由基带芯片决定的。所在在智能手机部分，基带芯片是和CPU同等重要的芯片。
高通和苹果的恩恩怨怨：
好，回到正题。我们在上一周的周报里曾经在拆解IphoneXs Max的时候，聊到今年的Iphone使用的是英特尔的基带芯片，完全抛弃了高通。在上一周周报的时候我和大家说过，其实早在去年，苹果在发布IphoneX和Iphone 8的时候就有意放弃高通，只不过当时苹果没有信心完全使用英特尔的芯片，也没人知道英特尔技术能力到底怎么样，所以苹果先探探底。有了去年的经验，今年算是放心大胆的完全抛弃高通，使用英特尔的芯片。
那高通和英特尔的基带芯片差距大吗？当然有差距，现在高通的市占率达到50%，其他的英特尔，MTK，展讯等等平分另外50%。从这里就可以看出高通的强大设计能力还是得到市场的认可。另外在芯片本身的性能来讲，在Iphone8上，高通的基带芯片网速达到600Mbps，英特尔的基带芯片网速只有450Mbps。可以看到，两者的芯片设计能力差距还是很大的。但是苹果为了限定手机上网速率，把网速限制在450Mbps，两者就有相同的使用体验了。
我们了解了基带芯片的作用，高通的设计能力，那我们再聊一下高通是怎么收税的。平心而论，高通收税的方式特别无耻。他不是按照技术的百分比收费，而是按照全流程收费。假设苹果只在BP技术使用了高通的芯片和技术，这块的部分是100美元，按照普通的授权方式，假设交10%，也就是10美元。但是高通的做法是整部手机的10%，假设一部手机是1000美元，交10%，就是100美元给高通（是不是很无耻？）。即使你的这部手机BP部分和上一代没有发生任何变化，但是在摄像头部分用了更好的传感器，变成了1100美元，交10%，就是110美元给高通。这就是高通无耻的授权费（大家可以感受到掌握核心科技的重要性了吧）。苹果对于这种授权费方式也是深恶痛绝，可以说是恨得牙根儿痒痒，但是没办法，谁让高通在BP方面设计能力这么强呢。于是苹果就培养了英特尔，这样就有两个BP供应商，也给了高通压力，迫使高通降低授权费，从而自己处于渔人之利。
终于在9月份，高通将苹果和英特尔告上法院，说苹果和英特尔联合窃取了高通基带芯片的设计技术。说句实话，我个人对于这件事情的看法是比较明确的的。苹果肯定“窃取”了高通基带芯片方面的技术，当然你也可以说成“学习”。因为苹果对于供应商一直如此。但是如果高通想在法院告赢这场官司，我认为还是不可能的，苹果这一招玩的太熟练了，不止一家供应商吃过这样的亏。当然我们作为旁观者，看着这俩狗咬狗（毕竟没一个好东西），就当看戏吧。
任重而道远的中国芯：
说完这俩，我们就不得不聊一下中国芯。在AP方面，所有的手机厂商都是使用的ARM授权，像华为这种所谓的国产芯片，也只是在ARM授权的前提下，自己设计了CPU。至于BP方面。中国芯其实也有短暂的辉煌历史，就是3G技术刚刚起步的时候，那时候展讯是中国大陆唯一一家提供GSM和CDMA技术的手机芯片公司。所以当时赚了不少钱，展讯也趁机成为世界主流基带芯片供货商。现在展讯的底子都是那时候打出来的。遗憾的是始终没有进军国际市场，芯片设计性能也始终不如高通，所以很快就被高通打的满地找牙。
现在的BP市场，高端手机使用的是高通的基带芯片，中低端手机使用的是英特尔或者是MTK（联发科）的芯片，再低端的手机使用的是紫光展锐的芯片。有一个个例就是华为的BP。华为本身就是做通讯设备的，所以它对于无线通信技术研究的非常深入，对于通信协议也是非常清楚，所以华为自己做了基带芯片---巴龙系列。而且把基带芯片和AP合成在一起，封装在我们见到的麒麟系列芯片中，所以外界很少提到华为的巴龙系列，大家都关注麒麟系列芯片。不过华为的芯片都是自产自销，不对外销售，也包括基带芯片。
虽然现在中国基带芯片的设计能力不好，但是有一个现成的契机，就是5G时代的到来。可以说，谁掌握了5G芯片的设计能力，谁就有未来在通信业10年的话语权，到时我们也可以向其他手机厂商收取授权费。从2G到3G时代，德州仪器，美满电子，博通都被高通这个名不转经转的公司打下去了。从3G到4G，虽然高通巩固了市场地位，但是还有像MTK，英特尔这样的基带芯片异军突起。所以每到通讯技术发展一代时，都会有一些新兴公司粉墨登场。现在的5G技术正是收尾阶段，部分城市已经有了5G试点。所以说，这绝对是发展5G基带芯片的好时代。看看能不能看到中国自己设计的5G基带芯片吧。
如果您对半导体感兴趣，关注公众号：半导体产业园，每周末发表半导体周报，盘点上一周的半导体新闻，并发表独家看法，平时普及半导体知识。
本文首发：公众号“半导体产业园”
我来简书就是为了涨粉，当然如果你不加，我们还是朋友，一起吹牛~
Thanks ๑乛◡乛๑
网友评论