新三板芯诺科技：伪芯片半导体概念股

作者: 安福双 | 来源:发表于2020-05-05 12:00 被阅读0次

新三板上有处于高科技行业的企业，光看业务介绍会觉得非常高大上，高科技范儿，然而一深挖下去，大部分只是做的低端产品，没啥竞争力，毛利率极低，盈利能力极差。本质上，和卖鞋卖服装的并没啥差别，区别只是产品有科技范，能唬人。

芯诺科技(OC:838172)就是其中之一。

山东芯诺电子科技股份有限公司成立于2010年8月。位于山东省济宁市兖州区，是一家集研发、制造、销售为一体的半导体国家级高新技术企业。主营产品为各类用于二极管、桥式整流器、功率调节类的半导体芯片，广泛应用于电力、电器设备、汽车整流器、有线及无线通讯设备、稳压电源、开关电源及各类家用电器。公司现有半导体千级净化厂房3000平米，引进国际、国内一流的生产及检测设备，具备年产各类扩散片300万片，GPP钝化片260万片的生产能力。

半导体芯片，哇塞，是不是很厉害？先别激动，仔细看公司的业务和产品。

芯诺科技(OC:838172)的主营业务属于半导体分立器件行业，公司通过采购原硅片、玻璃粉等原材料利用自主研发的扩散、沉积、玻璃钝化、封装、测试等关键技术生产半导体分立器件或半导体芯片。目前，公司服务的直接客户主要是半导体封装、半导体器件终端企业，终端产品广泛应用于电力、电器设备、汽车整流器、有线及无线通讯设备、稳压电源、航空航天、开关电源及各类家用电器。

什么是半导体分立器件？

半导体产业主要分为集成电路和分立器件两部分。

集成电路是把基本的电路元件如

晶体管、二极管、电阻、电容、电感等制作在一个小型晶片上然后封装起来形成具有多功能的单元，主要实现对信息的处理、存储和转换。

而分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等，主要实现电能的处理与变换。广义的分立器件包括功率分立器件、传感器、光电子器件。分立器件中功率器件占据主要地位，功率分立器件主要包括功率 MOSFET、功率 BJT、功率二极管和 IGBT 等半导体器件。典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。

功率器件几乎用于所有的电子制造业，包括计算机领域、网络通信、消费电子、工业控制等传统电子产业。此外，随着全球节能环保意识以及新技术的发展，新能源汽车、光伏发电、LED照明灯领域逐渐成为功率器件的重要需求市场，从而推动其需求更盛。

分立器件有其不可替代性，长期仍然不可被忽视。一方面，从产品性能角度分析，在大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度等特殊应用场合，分立功率器件具有显著性能优势。另一方面，随着下游如物联网和新能源等新兴的推动，其需求有望迎来显著提升。

分立器件是半导体市场空间足够大的细分领域。2015 年全球半导体销售额 3351亿美元，其中分立器件 607 亿美元，占半导体市场份额约 18%。从分立器件市场销售额数据来看，全球分立器件市场份额近年保持平稳增长，光电子器件虽占分立器件的较大比例，但功率器件和传感器正逐渐上升。

与此同时，随着半导体产业加速向中国大陆转移，大陆成为全球最大分立器件市场。2009 年至 2013年，我国半导体分立器件的销售额从 883.60亿元增长到 1,642.50亿元，约占全球 40%的市场份额，年复合增长率 16.76%，保持了较高的增长速度。而全球同一时间段，全球分立器件销售额的年复合增长率仅 6.4%。中国地区的成长远高于全球平均水平，且相对较高的增速仍在持续。可见，中国市场在全球范围内具有更高成长的结构性机会。

芯诺科技(OC:838172)的主营业务是功率分立器件的芯片。

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心。主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体可以分为功率 IC 和功率分立器件两大类，功率半导体被广泛应用于工业控制、消费电子、新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等领域。

功率分立器件主要包括:功率二极管;功率晶体管;晶闸管类器件。其中常见的功率晶体管包括以 VDMOS 为代表的功率 MOS 器件、绝缘栅双极晶体管 IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistors）和功率双极晶体管（Power BJT：Power Bipolar Junction Transistors）。功率晶体管和晶闸管又可统称为功率开关器件（Power Switches）。

功率分立器件从最初的二极管到高端 IGBT、MOS 类器件，根据耐压、工作频率不同，各自适用于不同领域。其中 MOS 类器件占据着整个功率半导体市场单类产品的最大份额，约为 25%；IGBT 是目前最热门且最具潜力的功率半导体器件，2015 年 IGBT 分立器件约占 10%的市场份额，相关模组产品约占 30%；晶闸管是目前耐压容量最高（12kV）与电流容量最大（10kA）的功率器件。

功率模块是指将多个功率器件芯片以绝缘方式组装到金属基板上进行模块化封装的功率半导体产品。相比于分立器件，功率模块电压规格更高、工作更可靠。目前功率模块产品约占整个功率半导体市场的 30%左右，市场占比逐年上涨。IGBT 模块是当前最热门的功率模块化产品。功率 IC 也常被电源 IC(Power IC)，是电力电子器件技术与微电子技术相结合的产物，即将功率器件及其驱动电路、保护电路、接口电路等外围电路集成在一个或几个芯片上。功率IC产品约占功率半导体市场25%左右。

现代功率半导体器件的制造技术与超大规模集成电路类似，都以微细加工和 MOS 工艺为基础，因此也使得功率半导体得以模块化、集成化，促进了功率模块和功率 IC 的迅速发展:

 一方面，随着工艺技术的不断升级以及高压大功率需求不断提升，功率器件需要具有更高性能、更快速度、更小体积，多芯片连接封装从而实现模块化是必然趋势；

 另一方面，随着应用领域不断扩张和深入，驱使功率 IC 实现更高的效率、更优异的控制功能、更简化的外围布局设计，因此高度集成化也成为极重要的发展方向；

相比分立器件，模块化器件能有效提升功率器件价值。功率器件模块化使得器件体积更小，功能更强大，相应产品价值会更高。在市场需求之下，预期到 2020 年，随着功率半导体应用的拓展升级，尤其是在新能源汽车领域的应用带动之下，功率模组的产值将翻倍。

分立器件市场被模块化器件逐步取代，因此，芯诺科技的市场空间也越来越窄。另外，半导体分立器件芯片的行业技术发展已经较为成熟，竞争非常激烈。随着应用领域的不断扩展，一方面，国内越来越多的企业开始进入半导体分立器件行业；另一方面，部分下游集成产商也开始利用其设备、技术、资金等优势，相继进入半导体分立器件市场。

国内企业有：

苏州固锝(SZ:002079)是国内半导体分立器件二极管行业的设计、制造、封装、销售的厂商。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等。

扬杰科技(SZ:300373)是集分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体、产品线涵盖分立器件芯片、功率二极管、整流桥等全系列、多规格半导体分立器件产品的规模企业主营业务为分立器件芯片、功率二极管、整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主要产品包括整流二极管、快恢复二极管、光伏二极管、稳压二极管、瞬态抑制二极管、普通肖特基二极管、开关二极管、触发二极管、整流桥、GPP 芯片等，共 50 多个系列，1,500 余品种。15 年成功研制出碳化硅肖特基二极管、氮化硅钝化 GPP 芯片、光伏模块等新产品，其中光伏模块产品技术处于国际领先水平，2016 年已开始批量生产。在 4 寸晶圆板块，大幅提升领先优势，GPP 工艺芯片和汽车电子芯片持续扩产。

深深爱(OC:833378)，深圳深爱半导体股份有限公司拥有二十余年的功率半导体器件的生产经营历史，拥有从功率半导体芯片设计、研发、制造、封装到销售的完整产业链，是深圳市唯一一家具有完整半导体芯片制造和产品封装生产线、自主进行半导体功率器件芯片和封装产品研发制造的高科技企业，行业地位比较突出。

宏微科技(OC:831872)江苏宏微科技股份有限公司主要从事新型功率半导体芯片、分立器件和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件及系统的解决方案。主要产品为芯片、分立器件、模块和动态节能照明电源，涵盖 IGBT、FRED、MOSFET 三大系列。

中环股份(002129)：自主研发设计印刷法 GPP 玻璃钝化芯片新工艺

华微电子（ 600360）：双台面可控硅芯片已实现全系列产品通线

另外还有法拉电子、海纳创展科技、捷捷微电(SZ:300623)、浙江里阳半导体等。

面对如此激烈的竞争，芯诺科技(OC:838172)产品又是低端货，因此在2018年之前的毛利率、净利率和ROE都非常低。

不过，芯诺科技(OC:838172)从2018年开始有了明显改善，是技术提升产品畅销了吗？

芯诺科技(OC:838172)的半导体分立器件芯片，包括酸洗芯片、玻璃钝化芯片及可控硅芯片。

O/J酸洗芯片是 Open Juntion 的晶圆扩散工艺，在晶圆扩散后切片成晶粒，晶粒的边缘是粗糙的，电性能不稳定，需要用混合酸（主要成分为氢氟酸）洗掉边缘，然后包以硅胶并封

装成型，可信赖性较差。随着传统芯片的更新换代，酸洗芯片的价格不断降低，并被市场淘汰，公司现在已经不生产了。

玻璃钝化芯片GPP（方片）是 Glassivation Passivation Parts 的缩写，是玻璃钝化类器件的统称，该产品就是在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯 P/N 结面四周烧制一层玻璃，玻璃与单晶硅有很好的结合特性，使 P/N 结获得最佳的保护，免受外界环境的侵扰，提高器件的稳定性，可信赖性极佳。

GPP芯片又分为：DB GPP芯片（刮涂法）、PG GPP芯片（光阻法）

DB GPP芯片没啥前景，也基本没多少销量了。

PG GPP芯片增长还不错,不过占总体营收比例很少，只有8%。

另外就是可控硅芯片。可控硅(Silicon Controlled Rectifier) 简称SCR，是一种大功率电器元件，也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用。