美文网首页
立创EDA学习笔记(3)——创建元件封装

立创EDA学习笔记(3)——创建元件封装

作者: Leung_ManWah | 来源:发表于2021-08-23 16:20 被阅读0次

一、简介

PCB 封装是我们电子设计图纸和实物之间的映射体,具有精准数据的要求。

PCB封装要有5个内容:

  1. PCB焊盘,焊接器件用的。
  2. 管脚序号,和原理图管脚一一对应。
  3. 丝印,是实物本体的大小范围。
  4. 阻焊,防绿油覆盖的,把铜露出来,画图时的紫色部分就是阻焊。
  5. 1脚标识,定位器件的正反方向。

二、手动创建

  • 新建封装


  • 打开芯片数据手册,找到芯片封装尺寸


  • 先画一个矩形


  • 按照芯片封装尺寸,选中图形调整高3.8mm宽5mm


  • 放置焊盘,快捷键P
  • 调整焊盘大小,选择长圆形,宽0.6mm(比实物尺寸0.4mm稍微大点),长1.6mm(比实物尺寸1.1mm)

  • 给芯片第一脚打个圆缺口,画个中心圆弧快捷键U,层调为顶层丝印

  • 画个圈标识1脚


  • 快捷键Ctrl+S保存,修改标题(封装库命名参考规范),完成封装

三、封装向导

  • 新建封装


  • 打开芯片数据手册,找到芯片封装尺寸


  • 点击封装向导快捷键Shift+T
  • 根据芯片封装尺寸,修改参数,更新预览


  • 快捷键Ctrl+S保存,修改标题(封装库命名参考规范),完成封装

• 由 Leung 写于 2021 年 8 月 23 日

• 参考:【立创EDA】2020最新教学视频丨立创课堂
    立创EDA使用教程 - 封装库

相关文章

网友评论

      本文标题:立创EDA学习笔记(3)——创建元件封装

      本文链接:https://www.haomeiwen.com/subject/tuwkiltx.html