今天上午学习了PCB原理图和封装布局图，虽然之前在学校的时候接触过，但是没有实际自己动手操作，一些工具在哪里找，感觉不熟练。之前有过一点儿基础，听老师讲还可以跟上。
下午学习了焊接的理论知识。注意事项:烙铁头温度过低会降低焊锡的流动性个冷焊，温度过高会损害印制板、包焊等。电子元器件的焊接温度为280℃，在任何情况下不得超过360℃，时间不得超过3秒，没焊好应在冷却后再进行复焊。元器件距板高度轴向0.25mm~1.0mm，纵向0.75mm~3.2mm，引脚伸出板面长度1.5mm±0.8mm。
今天上午学习了PCB原理图和封装布局图，虽然之前在学校的时候接触过，但是没有实际自己动手操作，一些工具在哪里找，感觉不熟练。之前有过一点儿基础，听老师讲还可以跟上。
下午学习了焊接的理论知识。注意事项:烙铁头温度过低会降低焊锡的流动性个冷焊，温度过高会损害印制板、包焊等。电子元器件的焊接温度为280℃，在任何情况下不得超过360℃，时间不得超过3秒，没焊好应在冷却后再进行复焊。元器件距板高度轴向0.25mm~1.0mm，纵向0.75mm~3.2mm，引脚伸出板面长度1.5mm±0.8mm。
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1.每天早上提前10分钟到校区 梳理一下当天需要做的事情 2.每天10-20个左右家长联系 电话&微信都可以 3....
2017.10.11
——补发2017.10.11
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本文标题：2017.10.11学习总结
本文链接：https://www.haomeiwen.com/subject/txtgyxtx.html
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