工艺程序包含处理物料时使用的焊接数据，包括焊接位置，温度，高度，线弧类型和焊接时的作用力。示教工艺程序时，通常示教引线和芯片参考系统。
工艺程序的组成部分：
工艺组成
示教工艺流程程序
1.示教工艺程序
1.1示教芯片参考系统
1.1.1示教芯片操作员点
芯片参考系统操作员点
操作员点：如果PRS无法识别参考系统的眼点，则软件允许使用操作员点手动对正参考系统。要求示教连个操作员点，需要位置清晰可见容易识别。在示教操作期间需要选择下层功能栏上的光学系统，根据需要调整照明和放大倍率。要在高倍的时候才能调整镜头焦距
1.1.2示教芯片眼点
芯片参考系统眼点
眼点：通常为2个芯片眼点，算法设置通常为芯片
1.1.3示教芯片焊接区域
通过示教芯片焊接区域流程，可以指定焊接期间待使用焊接区域的位置。（在该示教流程中，F8的功能从夹钳功能转变为旋转芯片焊盘功能）
示教芯片焊接区域
1.1.3.1手动示教：选项允许您在参考系统中手动示教焊接区域，如果区域不相邻，也不成排，则该选项最实用，
1.1.3.2 1，L 行示教：第一行，最后一行（1，L）示教，选项允许软件在示教行中的第一个和最后一个焊接区域后自动示教整行焊接区域。示教流程中，如果行是直的，并且焊接区域间隔均匀软件便会自动计算焊接区域之间的距离并且示教整行焊接区域
1.1.3.3 示教1,2 L焊盘： 第一个焊盘，第二个焊盘，最后一个焊盘示教
选项允许软件在示教第一个，第二个和最后一个芯片焊接区域后，使用PRS示教全部芯片焊接区域
1.2示教引线参考系统
引线参考系统操作
1.2.1 示教引线操作员点：操作同芯片操作员点
1.2.2 示教引线眼点：操作同引线眼点
示教引线眼点
1.2.3 示教引线焊接区域：操作同芯片焊接区域
1.3示教焊线
示教焊线对话框
1.3.1示教单根焊线：手动示教每根焊线。在示教前两根焊线后，便可使用其他灰显选项（每根焊线需要示教2个焊接点）
1.3.2自动学习焊线：示教前两根线的第一第二焊点，和最后一根线的第一第二焊点
示教焊线的原则：从里到外，不重叠不相交
1.4编辑焊接参数
从已有工艺中选择需要焊线参数的焊线组。
如果没有分组，在重组焊线菜单里选择单根焊线，分配焊线组号，保存焊线组参数值
打开没有线参数的工艺程序，程序-线/参数-加载参数值，选择可用文件应用到需要的线组。
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