拆掉风嘴 用最大直径的风口
用2-3档风速 4-5档温度（300度左右）均匀吹整块板子让温度均匀上升防止形变
等IC温度上升到化锡的温度
用镊子轻轻挑起一角，同时风抢侧重吹镊子那角，注意不要用力太大，慢慢的顺着挑开的部分吹，直至全部挑起
先用烙铁把大部分的焊锡拖掉
再用吸锡带吸除残锡
洗板水洗干净焊盘
给焊盘涂抹助焊剂
给新的芯片锡球上涂抹助焊剂
把新的IC贴到焊盘上 对准丝印
用镊子轻轻抵住IC
用2-3档风速 4-5档温度（300度左右）均匀吹整块板子让温度均匀上升防止形变
等IC温度上升到化锡的温度
镊子抵住防止吹跑
四个边依次局部加强吹风
等待焊锡全部融化，轻轻碰一下边角能靠张力自动复位
撤下设备 测试即可。
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