双模5G手机时代正式到来，一文看懂Reno3 Pro为何拥有更好

北京时间12月4日凌晨，高通在夏威夷正式召开新一届的高通骁龙技术峰会，预热许久的集成式5G芯片骁龙765G也正式发布。这颗芯片内部集成骁龙X52 5G基带，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，下载速度最高可达3.7Gbps。是高通旗下第一个真正全球意义上的5G通用基带，OPPO即将发布的双模5G手机Reno3 Pro就将首批搭载这颗芯片。

众所周知，集成式5G芯片对比此前通过外挂基带实现5G模式的单模芯片有着明显的优势，首先，集成基带可以减少主板上的器件数量，优化主板的电路布局；其次，集成基带的工艺会与处理器一致。比如高通此次发布的骁龙765G，其集成基带采用的就是 7nm 工艺，相对于高通上一代外挂基带 X50 采用的 10nm 工艺，技术上更进步，功耗也会更低。另外集成芯片基带与处理器的连接无需走电路板上的外部电路，理论上连接会更稳定，数据交换速度会高。

除了工艺方面的提升，骁龙765G在拍照、人工智能、游戏方面的提升也很明显，比如支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。所以可以预见的是，搭载了这颗集成式5G芯片的5G手机，不论是在性能上，稳定性上，功耗上，都将具有比较突出的优势。特别是在明年的双模5G时代，也将会为消费者带来更好的5G体验。

这颗芯片发布之后，高通也宣布国内不少手机厂商都将会采用骁龙765G，OPPO旗下首款双模5G手机就将首批搭载。而通过此前网友在网上曝光的Reno3系列【SIM信息与设置】界面，我们可以看到该机在4G切换成5G信号时的速度非常快，同时完成切换之后的稳定性也非常不错，再一次印证了集成式5G芯片的优势。

除此之外，OPPO副总裁也在其个人微博爆料过关于Reno3 Pro的机身设计，7.7mm的机身厚度以及171g的机身重量，当之无愧的成为目前所有5G手机中最轻薄的存在。搭配正面的双曲面设计，对比其他的“半斤机”，无疑会带来突破性的握持感，对消费者来说十分友好。另外值得一提的是，Reno3 Pro还内置了一块4025mAh大电池，基本能够解决双模5G带来的高功耗问题。

目前，随着高通正式发布旗下首款集成式5G芯片，更多的双模5G手机也将会出现在市场上，以OPPO Reno3 Pro为代表的双模5G手机将会在性能、稳定性、功耗、设计、5G应用等多个维度，为消费者带来更好实际体验，让消费者真真切切的感受5G为生活带来的重大改变。