在深圳PCB现代电子制造中，对清洗的需求并没有丝毫的减少，清洗工艺依然必不可少，甚至要求更高了。在有些情况下，如在被认为是很有价值代替表面涂覆的固态焊料沉积(SSD)工艺中，已经有了新的清洗需求。在我们所了解的低残留物组装技术中，“免清洗”工艺并不意味着“不清洗”，清洗处理在成功实现免清洗工艺中起着重要的作用。低残留物组装不仅仅是把清洗处理由组装阶段提前到裸板制造阶段，甚至还涉及到元器件制造阶段。
不断发展的表面安装技术(SMT)对组装过程的清洗提出了新的要求。电子组装的环境越来越受到限制，制造清洗过程必须面对这种挑战。目前，深圳PCB上的BGA焊盘之间的清洗不是什么问题，因为它们之间的节距相对比较大。当BGA输入/输出端之间的间隙随着节距变窄而变得越来越小时，未来的清洗将变得更加困难，这一趋势在倒装芯片封装和芯片尺寸封装中同样会出现。
深圳PCB现有的和新兴的清洗问题(汇合)
大约有70%的SMT焊接缺陷是由于元器件贴装步骤中的焊膏印刷出了问题，而SSD通过在深圳PCB制造过程中施加全部所需的焊料去形成焊点以消除这些缺陷。印制线路板再流焊后通过清洗可以消除任何残留物和多余的焊球。清洗对于获得良好的粘接强度和覆形涂覆的性能，也是重要的操作。
对环境和工人的安全考虑，是现代清洗概念中的一个非常重要的部分。深圳PCB制造者一定要考虑挥发性有机物(VOC)、化学耗氧量(COD)、生物耗氧量（BOD)、废水处理、重金属、回收再生利用和pH值控制等相关要素。出于政府法令的要求，其中的一个或多个要素会决定清洗工艺的选择。
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