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软考-高内聚低耦合(上)

软考-高内聚低耦合(上)

作者: zhongcx | 来源:发表于2020-05-25 16:49 被阅读0次

1.模块化设计

1.1:以下关于模块化设计的叙述中,不正确的是_______。
A.尽量考虑高内聚、低耦合,保持模块的相对独立性
B.模块的控制范围在其作用范围内
C.模块的规模适中
D.模块的宽度、深度、扇入和扇出适中

2.内聚

2.1:某模块内涉及多个功能,这些功能必须以特定的次序执行,则该模块的内聚类型为_______内聚。
A.实践
B.过程
C.信息
D.功能

模块A、B和C有相同的程序块,块内的语句之间没有任何联系。现把该程序块取出来,形成新的模块D,则模块D的内聚类型为________内聚。以下关于该内聚类型的叙述中,不正确的是________。
2.2:
A 巧合 B 逻辑 C 时间 D 过程
2.3:
A 具有最低的内聚性
B 不易修改和维护
C 不易理解
D 不影响模块间的耦合关系

2.4:某模块中有两个处理A和B,分别对数据结构X写数据和读数据,则该模块的内聚类型为____(36)_____内聚。
A 逻辑 B 过程 C 通信 D 内容

2.耦合

3.1:模块A将学生信息,即学生姓名、学号、手机号等放到一个结构体中,传递给模块 B。模块A和 B之间的藕合类型为_______藕合。
A.数据
B.标记
C.控制
D.内容

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