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2019-01-0大事件,中国三匹黑马,进入全球5G芯片6强,美

2019-01-0大事件,中国三匹黑马,进入全球5G芯片6强,美

作者: 我心飞翔_851e | 来源:发表于2019-01-06 10:58 被阅读0次

    全球5g网络竞争主要包括,核心技术专利竞争,标准制定,电信设备,宽带接入设备,局域网络设备,小型网络终端,智能手机。在参与5g网络竞争的所有企业当中,只有华为是全能型冠军选手。华为的5g核心专利数量排名第一,华为是5g网络标准制定的重要参与者,华为是全球第一大电信设备供应商,华为也是宽带、局域网络设备、小型网络终端的全球核心供应商,华为还是全球第二大智能手机生产厂商。

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    华为研发中心

    我们今天来研究一下,全球有实力开发5g基带芯片的企业都有哪些?我们先来了解一下什么是基带芯片,基带芯片就类似于高集成度的调制解调器,负责连接无线网络,上传下载数据,是手机和小型网络终端的核心部件。目前,全球有实力开发5g基带芯片的企业有六家,已经量产,具备出货能力的只有华为和高通。

    华为的巴龙5g01 5g基带芯片,主要用在小型网络终端上,并不适用于手机,华为的手机产品将采用处理器内置5g基带技术。处理器芯片内置基带,是目前最完善的5g手机解决方案,可减少pcb面积占用,降低功耗。高通的x50基带,是应用在手机上的外挂基带芯片,采用28纳米技术,相对来说,功耗和芯片尺寸不占优势。

    高通手机芯片

    今年第一批5g手机,都将采用高通的x50基带芯片,将在三月份左右面市,主要品牌是小米、联想、vivo、OPPO等,华为的5g手机上市时间应该会晚一些,在今年上半年发布。另外还有四家手机芯片厂商,公布了5g基带芯片开发进度,分别是美国的英特尔,韩国的三星,中国的联发科、展锐。三星的5g基带芯片,将于今年年初量产,型号是Exynos Modem 5100,采用十纳米工艺制成,具体搭载手机出货时间未知。

    华为麒麟980内置基带芯片

    英特尔的5g基带芯片由于发热问题,将推迟出货时间,明年将会完善。中国台湾的联发科5g基带芯片型号是Helio M70,具体规格不详,将于今年量产。另外,展锐5g基带芯片也将于今年发布,采用七纳米工艺制程。中国目前在5g领域的综合实力,处于全球第一阵营,具有全方位领先优势。全球5g芯片六强,中国三匹黑马,占据半壁江山。

    最后创业导师康健说现在已经有很多人利用一部手机在两三个月就实现了月入过万,一年多时间月入六位数,如果你现在还没有看懂或者还没有方向可以咨询小编,或许康健可以成为你人生重要的指路人。

    创业导师康健:kj18733568208

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