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Wire Bonding

Wire Bonding

作者: hi武林高手 | 来源:发表于2020-03-08 21:46 被阅读0次

    Capillary: 陶瓷劈刀。 W/B工艺中最核心的一个Bonding Tool,内部为空心,中间穿上金线,并分别在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上形成第一和第二焊点
    EFO:打火杆。用于在形成第一焊点时的烧球。打火杆打火形成高温,将外露于Capillary前端的金线高温熔化成球形,以便在Pad上形成第一焊点(Bond Ball)
    Bond Ball:第一焊点。指金线在Cap的作用下,在pad上形成的焊接点,一般为一个球形.
    Wedge:第二焊点:指金线在Cap的作用下,在Lead Frame上形成的焊接点,一般为月牙形(或者鱼尾形)
    利用高纯度的金线(AU),铜线(Cu)或铝线(Al)把Pad和Lead通过焊接的方法连接起来。pad芯片上电路的外接点,Lead是Lead Frame上的连接点

    WB W/B是封装工艺中最关键的一部工艺

    引线焊接

    陶瓷的Capillary,内穿金线,并且在EFO的作用下,高温烧球,金线在Cap施加的一定压力和超声的作用下,形成Bond Ball,金线在cap施加的一定压力作用下,形成Wedge.


    引线焊接

    Wire Bond的质量控制:

    wire pull,stitch pull (金线颈部和尾部拉力)
    Ball shear(金线推力)
    Wire Loop(金线弧高)
    Ball Thickness(金球厚度)
    Creter Test(弹坑测试)
    Internetallic(金属间化合物测试)

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