热修复接入文档：

一、APP工程的改动：

1、从https://g.hz.netease.com/WM-Android/HotFix/commits/master 工程下下载aar文件
2、在项目的build.gradle 中添加compile(name: 'WMPatch-1.0.0', ext: 'aar’)
3、替换项目自定义的Application类，步骤如下：

(I).新建ApplicationLike继承自DefaultApplicationLike类
(II)将旧的Application的逻辑，复制到ApplicationLike中，并对该类做一些设置，如在oncreate加上Tinker初始化的逻辑，参考demo（该类的回调接口和Application一样，所以不必担心逻辑问题,基本照着复制过去就可以）
(III)删除旧的Application，所有使用Application的地方，改为ApplicationLike替代，原来App.getContext的代码，改为ApplicationLike.getApplication即可。
(IV）在manifest文件的application上加上这句话，android:name="com.example.fanguangcheng.hotfixdemo.SampleApplication"
至此，APP端的修改完毕。

二、生成补丁包：

生成补丁包比较简单，需要以下文件：
旧的apk包，旧的R文件、旧的mapping文件
使用如下指令，命令行重新打包：
./gradlew tinkerPatchDebug -P OLD_APK=/old.apk -P APPLY_RESOURCE=/old-R.txt -P APPLY_MAPPING=/old-mapping.txt
将会在/app/build/outputs/apk/tinkerPatch 生成多个文件，使用patch_signed_7zip.apk 这个文件作为补丁即可。